- 為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
- 關鍵字：
Intel CPU
- 英國質量計量設備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設備創新發展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節點半導體工藝開發提供高精度質量計量技術和設備。高精度質量計量技術用于監控淀積工藝和其它引起質量細微變化的工藝步驟，也可以用來監控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
- 關鍵字：
Intel 20納米
- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續努力，必成正果。
- 關鍵字：
Intel 半導體
- 據國外媒體報道，《商業周刊》網站日前發表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務的服務器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現在手機當中。以下為文章內容摘要：在全球任何一家電子產品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。
- 關鍵字：
Intel 移動設備處理器
- Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務。由于Intel目前已經開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當的條件客戶。
- 關鍵字：
Intel 芯片代工
- 英特爾與ARM，這對優勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發展，互闖對方領地。移動互聯網時代的來臨，逼迫企業逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
- 關鍵字：
Intel ARM
- 英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發布會，展示了以“至強”處理器E3家族產品為核心的服務器產品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產品是一款入門級的服務器，相比上一代服務器和桌面系統，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業務做出響應。基于“至強E3”處理器
- 關鍵字：
Intel E3處理器
- 由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經加快新款Atom處理器的設計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署Atom處理器。
- 關鍵字：
Intel Atom 智能手機芯片
- 智能手機和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統PC企業的轉型，而在芯片領域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業逐步進入移動市場爭奪未來的增長點。
- 關鍵字：
Intel 芯片
- IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導體產業穩步成長，2010年進一步逼近英特爾占據的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
- 關鍵字：
三星 Intel IC
- 根據國外媒體的報道，英特爾正在研發新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發布。
- 關鍵字：
Intel Atom
- 英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當前正火熱的平板電腦和智能手機市場立足。
- 關鍵字：
Intel 移動設備
- 英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。
3D的確切含義是什么？
英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
何謂硅鰭？
門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
- 關鍵字：
Intel 3D晶體管 22納米
- 英特爾于5月4日宣布將在22nm節點采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術，實現了歷史性的技術突破。
據英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術發展速度，它能讓摩爾定律延續數年。該技術能促進處理器性能大幅提升，并且可以更節能，新技術將用在未來22納米設備中，包括小的手機到大的云計算服務器都可以使用。
- 關鍵字：
Intel 22nm
- 近日，Intel一反往日嚴格遵循摩爾定律的常態，繼1月發布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規格和相關命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數量達到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規格重視程度的提升，更為廣大數碼達人手中的USB3.0規格的外置移動硬盤帶來了新的春天。
- 關鍵字：
Intel USB
intel 20a介紹
您好，目前還沒有人創建詞條intel 20a!
歡迎您創建該詞條，闡述對intel 20a的理解，并與今后在此搜索intel 20a的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
