Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用于以太網交換機上的集成光學器件。
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Intel 以太網交換機 封裝
AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實現了趕超，在工藝及性能上都有優勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產能不足引起的。Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由于產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel CPU 7nm
領先的智能邊緣軟件提供商風河?近日宣布，任命Kevin Dallas為首席執行官和董事會成員即刻生效。Jim Douglas辭去總裁兼首席執行官的職務后，Dallas將接替他的職位。在交接期間，Douglas同時擔任風河公司和TPG資本顧問。作為領先的智能邊緣軟件提供商，風河公司的產品涉及航空航天、國防、工業、醫療、汽車和電信等行業，并且在功能安全性、信息安全性、性能和可靠性方面達到了最高水平。Kevin DallasDallas 表示：“風河已經為數十億尖端設備和系統注入了先進技術，為眾多行業帶來了革命
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CEO 任命
x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據著多少市場呢？這一年來有何變化？現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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x86、CPU、Intel、AMD
近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel 芯片 家庭連接
英特爾子公司Mobileye聯合創始人兼首席執行官Amnon Shashua教授榮膺2020年人工智能（AI）領域的Dan David獎。Dan David獎是全球最知名的獎項之一，也是價值最高的獎項之一，其總部設在位于以色列的特拉維夫大學，每年面向全球杰出的個人和組織頒發三項大獎，每項獎金均為100萬美元。獲獎者的遴選依照其在當年度特定領域的卓越成就和貢獻來評定，每一個特定領域都代表一個時間段類別。今年組委會選定的領域是文化保護與復興（代表“過去”）、性別平等（代表“現在”）和人工智能（代表“未來”）。
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AI CEO
近日，賽靈思VP（副總裁）Dan Gibbons一行到訪北京深維科技，在CEO樊平及深維核心團隊成員的陪同下，Dan Gibbons對深維科技進行了深入了解，雙方在愉快的氣氛中對之前的合作進行了梳理，并達成進一步深化合作意向，對于未來，雙方都充滿了緊密合作的期待。上圖左三為深維科技CEO樊平，左四為賽靈思軟件開發VP Dan Gibbons攜手同贏 挖掘圖像和視頻處理應用最佳計算體驗作為賽靈思主管FPGA軟件開發的副總裁， Dan Gibbons對深維科技基于FPGA + CPU的高性能異構圖像和視頻處理
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賽靈思 CEO
2019年第4季度業績摘要：·?總收入1,401.8百萬美元·?公認會計原則 (GAAP)和非公認會計原則(non-GAAP)毛利率為34.6%·?GAAP營運毛利率為9.9%，non-GAAP營運毛利率為12.3%·?營運現金流為91.7百萬美元及可用的流動現金為-20.7百萬美元·?GAAP每股攤薄盈利為$0.14美元，non-GAAP每股攤薄盈利為$0.30美元2019年業績摘要：·?總收入5,517.9百萬美元·?毛利率為35.
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半導體 CEO
對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。據外媒最新報道稱，Intel的獨顯產品中的一款Xe DG1已經足夠清晰，從定位上看應該是針對入門用戶，其搭載96個執行單位，如果與HD/UHD設計相同的話，那應該會有96×8個渲染單元，總共是768個。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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英特爾 Intel Xe
Intel的獨立顯卡產品將覆蓋主流、游戲、數據中心等領域，據說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片，如此的能效用在移動平臺，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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英特爾 獨顯 Intel Xe
Intel近日正式發布了一款特殊產品“RealSense L515”，號稱全球體積最小、能效最高的高分辨率激光雷達(Lidar)攝像頭。
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Intel 激光雷達 高分辨率
Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動平臺，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領域仍需要14nm產品來作為補充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔心Intel 10nm工藝的實力。日前更是有傳聞稱，Intel 10nm將不會出現在桌面市場上，這兩年繼續由14nm擔當，2022年直接轉入7nm。Intel隨即對此予以否認，但未透露10nm桌面版的具體規劃。根據最新的Linux內核郵件列表透露，Linux內核已經加
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Intel
有外媒給出報道稱，Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU，對此官方予以否認。Intel官方給出的說法是，他們在10nm工藝上已經有很大的進步，所以相關的產品都在有條不紊的推進中，根本不存在放棄10nm桌面CPU的說法。根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
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