Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場，擁有業內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實現最優化加速。 今天，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱第一款專為AI優化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
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Intel AI Stratix FPGA
（原標題：分析師對Intel看法突變：目標股價大漲38% 10nm一帆風順）這兩年來，Intel的競爭對手在CPU市場風生水起，7nm銳龍推出之后更是如虎添翼，不僅業績大漲，就連分析師也一致看好。相反地，Intel很難獲得分析師青睞，不過今天情況變了，分析師風向一轉，開始夸起Intel來了，連10nm工藝都變成一帆風順了。KeyBanc分析師Weston Twigg今天一反常態將Intel的股票評級提升到了“增持”，并且將目標股價定在了82美元上，這要比之前定的目標價高出38%，他還表示投資者應該改變對I
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Intel 10nm
日前，三星正式發布了Galaxy Book S，全球首發Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器“Lakefield”，但沒有透露任何規格信息。事實上，Lakefield已經宣布一年半，官方對于其參數一直守口如瓶，直到現在……Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心、四個Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。值得一提的是，Lakefield同時使用了兩種不同的制造工藝，其
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Intel Lakefield
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日以線上會議形式舉行了主題為“創‘新’正當‘適’”的大中華區核心市場中國媒體溝通會。在會上,賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾闡述了賽靈思對數據作為“新基建”核心的洞察,分析了數據萬有引力作用下,“新基建”七大核心領域從云到邊緣智能計算的機遇與挑戰,以及賽靈思所引領的自適應計算與“新基建”的完美契合和光明前景。同時,首次參與中國媒體交流的賽靈思新任大中華區核心市場發展總監酆毅,也通過大量數字和案例,展示了賽靈思在全球廣泛細分市場領域業經驗證
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新基建 CEO ADAS
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產業營收季成長8.3%，達136億美元。延續去年第四季開始的數據中心強勁采購力道，第一季Enterprise
SSD仍是供不應求。此外，自年初起，各供應商當時的庫存水位多已恢復至正常，也帶動主要產品合約價呈現上漲。隨后在農歷春節期間爆發新冠肺炎疫情，根據集邦咨詢當時的調查，服務器供應鏈的恢復狀況優于筆記本電腦及智能手機，也因此對于數據中心需求
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NAND 三星 intel
日前Intel公司全球副總裁、中國區總裁楊旭接受了CGTN采訪，談到了Intel對中國市場的重視。針對美國總統特朗普要把供應鏈搬回美國的要求，楊旭表態，Intel 80%的業務都在海外。
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Intel 供應鏈 美國
在QLC閃存的商用上，Intel和曾經的親密戰友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開賣了很長一段時間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬。她同時公布，基于144層3D QLC閃存（內部命名為Arbordale Plus技術，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會在今年底出貨，Intel準備在2021年內將整個SSD產品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
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Intel SSD QLC
Airspan Networks近日宣布與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無線接入(FWA)應用。Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通信服務供應商提供創新無線方案方面處于前沿，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進行高性價比，快速的大規模部署。下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組
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FWA CEO
作為半導體行業最重要的生產設備，光刻機實在太重要了，整個芯片生產1/3的時間及成本都耗費在光刻上，EUV光刻機更是只有荷蘭ASML一家公司能產，單臺售價超過10億美元，這個生意一般人做不了。半導體工藝在7nm及以上的時候，不用EUV光刻機也能制造，就是成本有點高。目前對EUV光刻機有需求的廠商就三個——Intel、臺積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經量產，Intel的要到2021年7nm工藝上才會用到EUV光刻機。那這三家公司對EUV光刻機有多少需求？根據ASML提供的計算方式，每月4.5萬片晶圓、一
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Intel 臺積電 三星 光刻機
2019年AMD業績大漲,CEO蘇姿豐拿到的報酬也水漲船高,2019年將獲得4.1億元的總收入。去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍3000及EPYC 7002系列處理器,還有7nm工藝的RX 5700/5500系列顯卡,CPU及GPU業務走上了正軌,所以各個高管的收入也大幅增加。以CEO蘇姿豐為例,2019年她的基本工資從上一年的96.1萬美元增加到了102.6萬美元,這個變化不大,但股票獎勵從862萬美元大漲到了5317萬美元。再加上其他獎勵/獎金,AMD CEO蘇姿豐2019年一共獲得了585
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AMD 工資 CEO 蘇姿豐
在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。之前我們曾經見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel i5-L15G7
Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
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Intel 神經擬態 芯片
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司董事會一致提名現年50歲的Kurt Sievers擔任總裁兼首席執行官一職。Sievers先生將接替自2009年起一直領導恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事會將于2020年5月27日舉行的公司年度股東大會上提議這一任命。為確保平穩過渡，科雷鳴先生將繼續擔任恩智浦戰略顧問。恩智浦董事會主席Peter Bonfield先生表示：“在恩智浦發展成為全球汽車半導體解決方案領導者的過程中，Kurt也成就了同樣輝
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CEO 過渡計劃
西部數據公司近日宣布任命David Goeckeler為首席執行官暨西部數據董事會成員，該任命即日生效。Goeckeler先生此前曾擔任思科公司執行副總裁兼網絡安全業務總經理，該業務價值高達340億美金。Goeckeler先生將接替此前宣布退休的Steve Milligan。西部數據公司董事會主席Matthew Massengill表示：“David是一位具有變革精神的領導者，他推動了高利潤核心業務的規模化發展，并通過創新成功的業務戰略實現新的收入開源，取得了卓越的成績。現今世界由越來越多應用和數據驅動，
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CEO 任命
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