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intel unison 文章 最新資訊

Intel及AMD領跑2010年微處理器市場

  •   據華爾街日報中文網報道,日前,行業研究機構IHS iSuppli表示,在2010年,微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業內第一和第二的位置。   
  • 關鍵字: Intel  微處理器  

下代雙核心Atom熱設計功耗低至僅僅3.5W

  •   AMD APU發力上網本市場,Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   根據Intel最近向合作伙伴透露的部分信息,Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號,其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W,因此散熱設計上完全無需風扇;另外一款主頻更高,但是熱設計功耗依然控制在6.5W,也就是只相當于現在的單核心型號Atom N455/N475。   這
  • 關鍵字: Intel  Atom  

Finfet+平面型架構混合體:傳Intel近期將公布22nm節點制程工藝細節

  •   據消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節,據稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"   盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
  • 關鍵字: Intel  22nm  SRAM  

新一代Atom處理器無需風扇散熱

  •   AMD APU發力上網本市場,Intel看起來始終不溫不火,但這并不代表毫無作為,第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail,制造工藝升級為新的32nm,自然可以更好地控制溫度和功耗。   
  • 關鍵字: Intel  Atom  

分析認為集顯CPU今年成主流

  •   隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場,分析機構iSuppli日前撰寫報告稱,今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份,其在筆記本PC市場的占有率將達50%,桌面PC市場也有45%。   
  • 關鍵字: Intel  集顯CPU  

Sandy Bridge架構賽揚處理器悄然發布

  •   Intel近日面向移動筆記本市場低調推出了第一款基于Sandy Bridge新架構的賽揚處理器,型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號,原始主頻1.6GHz,三級緩存2MB,支持SSE4.x指令集,熱設計功耗35W,內存支持雙通道DDR3-1066/1333,最大容量32GB,集成圖形核心HD Graphics 2000,動態頻率650-950MHz,支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示。 
  • 關鍵字: Intel  賽揚  

intel準備推出Atom架構服務器處理器

  •   秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則,Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土,計劃于2012年將其帶入服務器領域。Atom架構現已廣泛用于上網本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統等各種領域,在平板機、智能手機領域也是嶄露頭角。由于Atom架構具備超低功耗的優點,事實上已經有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統,讓人有眼前一亮的感覺,但畢竟不是正規軍。 
  • 關鍵字: Intel  Atom  

SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

  •   一年一度的半導體、平板顯示及光伏產業盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭,工業與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講,中芯國際未來戰略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光。 
  • 關鍵字: Intel  40nm  

龍芯的競爭優勢在于成本

  •   出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量,中國國產龍芯CPU首席設計師接受人民網采訪時說,中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前,龍芯只應用在低功率上網本和機頂盒中,不過,今年夏天龍芯的第三代產品將會在一臺千萬億次規模的超級計算機中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的,然而多年來并沒用被應用在桌面PC機甚至超級計算機中),從長遠看來,該芯片可能會替代x86芯片,至少在我們國家是這個趨勢。
  • 關鍵字: Intel  芯片  

英特爾展示SandyBridge優勢

  •   為掃除Sandy Bridge晶片組問題導致的市場疑慮,英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應用,強調該晶片視覺處理的效果,藉以向業界證明新產品仍可為廠商帶來極大的市場優勢。   
  • 關鍵字: Intel  處理器  

USB 3.0的關鍵之年

  •   根據市調機構Gartner預估,2011年全球主機板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升,預估至2014年,市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說,今年,絕對是關鍵性的一年,過往保持封口態度的老大哥Intel,其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。   
  • 關鍵字: Intel  USB3  

Intel推新款高端六核處理器

  •   Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核極致版處理器,產品采用32nm制程,主頻3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升),三級緩存容量12MB,同樣采用未鎖屏設計,適用LGA1366插槽,產品售價999美元。與此同時,Intel還調低了其它幾款LGA1366插槽的高端處理器產品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的價格。  
  • 關鍵字: Intel  六核處理器  

Intel高調展示Medfield手機處理器

  •   我們都知道,Intel在去年推出了Medfield處理器架構,采用了32納米制制程,此次MWC大會,Intel高調展出這款產品。為我們展示這款產 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業部總經理Chandrasekher,他負責的領域比較廣泛,主要包括低功耗英特爾處理器架構產品的研發,超 便攜電腦以及移動終端及智能手機市場開發等。正是他,在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款Intel移動終端設備。  
  • 關鍵字: Intel  手機處理器  

AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利

  •   可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘,AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產品與平臺市場部 的副總裁Leslie Sobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATA Bug,因此AMD芯片組的銷量有所上升。   Sobon表示:“部分零售商已經將Intel Bug產品做了下架處理,他們還聯系了我們的OEM客戶,準備購買類似規格的AMD產品,而我們的OEM客戶則正在向我們訂購有關的產品。”   這次S
  • 關鍵字: Intel  芯片組  

Intel芯片組作亂 AMD人才跑路

  •   繼AMD公司原CEO Dirk Meyer離開AMD公司之后,還沒有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人選,他的兩位老部下Marty Seyer和Robert Rivet 也隨他而去。Rivet在AMD原來負責管理和營運,而Seyer則主管公司戰略。Rivet為AMD干了10年,而Seyer則為AMD效力了8年。   就在Intel因為6系列芯片組Bug問題忙成一鍋粥的大好時機出現時,AMD卻接連出現高管跑路的現象,在外人看來,AMD公司的管理和組織架構眼下似乎已經陷入了某種程度的混亂之中。
  • 關鍵字: Intel  芯片組  
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