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intensi-fi 文章 最新資訊

曝iPhone 17系列將首發蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

  • 3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
  • 關鍵字： iPhone 17  Wi-Fi 7  

摩爾斯微電子攜手萬創科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現有基礎設施中。
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  萬創科技  Wi-Fi HaLow適配器  

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

  • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi  HaLow  MM8102  

物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發！

  • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
  • 關鍵字： 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規格降至 Wi-Fi 6

  • 2 月 20 日消息，蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機，現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e，右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整，但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6  

IW610系列：為物聯網優化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

  • 在當今的智能家居和工業自動化環境中，不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業物聯網解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
  • 關鍵字： Wi-Fi 6  恩智浦  

研華攜手高通，引領工業Wi-Fi 7解決方案新時代

  • 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發的全生命周期內，為開發者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
  • 關鍵字： 研華  Wi-Fi 7  

Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產品

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
  • 關鍵字： Ceva  Wi-Fi 6  藍牙IP  恒玄  

摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標準

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1，進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
  • 關鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田開發配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外，我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
  • 關鍵字： 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

村田開發適用于IoT設備且具有優異耐環境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產品”）。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
  • 關鍵字： 村田  Wi-Fi HaLow  通信模塊  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰，縮小產品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
  • 關鍵字： 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  
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