UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰略性的產業中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發器 Qorvo QPG7015M，這款收發器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處
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Soc ACAP
Nordic Semiconductor新型多協議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協議。為配合基于nRF52833的開發工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個協議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電，這款超低功
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藍牙5 SoC
稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問，即時檢測
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安全 SoC
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進工藝，這兩個工藝的進入商業門坎較低，相對應的IP布局完整且低風險，為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
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ASIC 智原科技 SoC
Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品，現在在硬件層面都有極大的提升，比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望，因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 藍牙5.1
上周，2019 IPC CEMAC 中國電子制造年會在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行。作為IPC—國際電子工業聯接協會在亞太區主辦的業內最具影響力和前瞻性的大型綜合性電子行業盛會，吸引了來自華為、中車、NASA、富士康、望友科技、杰為軟件等200多家會員企業熱情參與。高峰會議：數據驅動，未來智造此次CEMAC年會的高峰會議部分以“數據驅動，未來制造”作為主題，邀請到了來自航空航天、軌道交通、通信、電子制造等不同行業的十幾位技術大咖連同臺下數百位行業人士一同奉獻一場智慧盛宴。這也是IPC依托其豐富的電子產業數
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IPC國際電子工業聯接協會 2019 IPC CEMAC 電子行業年會
臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片（SoC）締造領先全球的最佳功耗表現。
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臺積電 Ambiq Micro2 SoC
日前，“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM（工業、視覺、醫療和科學）部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出，當前工業物聯網（IIoT）和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點，稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求，接下來的2020年上半年，還將會推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務，從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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FPGA SoC EDA
中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯網（IoT）產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
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Silicon Labs 物聯網 Wireless Gecko平臺――Series 2 Series 2 SoC
2019年3月25日,中國上海—享譽電子組裝行業的IPC中國手工焊接&返工返修競賽，于3月22日上午11:30在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展上圓滿落下帷幕，共有來自31家公司的60名選手參加了華東賽區的比賽。 IPC手工焊接&返工返修競賽，要求選手在45分鐘內用指定元器件恢復一塊PCBA的原設計功能，考驗選手的焊接和返工返修綜合技能。比賽評判標準為IPC-A-610G版、IPC
J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三級產品標準要求，裁判為擁有這三
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IPC 手工焊接
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