Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優化結果正確可靠。
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Linux OpenCL SoC
根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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cpu soc 恩智浦
一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
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SIP SOC applewatch 摩爾定律
FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法-現在，隨著FinFET存儲器的出現，需要克服更多的挑戰。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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FinFET存儲器 SoC STAR存儲器
裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節。
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AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上實現雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執行不同的任務程序，實現非對稱的多進程處理模式的概念。
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Zynq SoC ARM
IPC—國際電子工業聯接協會?發布《2017年電子組裝行業質量標桿研究報告》，此年度報告中發布的行業平均質量指標對于電子組裝企業用來評估企業自身的生產質量有很高的實際價值。 報告中的質量評估指標包括多種測試方法的一次性通過率、最終檢驗的產量和缺陷率、關鍵工序的內部產量、缺陷率、DPMO和產量目標、質量不合格造成的平均成本、返工和報廢的平均成本。報告中提供多種質量控制方法的相關數據。 報告還包括客戶滿意度、供應商績效指標，比如：客戶再次購買率、因質量問題引發的退貨率、按時交貨率;報告中還包括主要的質
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IPC
FPGA開發基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微電子 SOC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持。 Open?Meter平臺擴大了傳統智能電網高級計量架構(AMI)的優勢，利用開放式標準Meters?and?More協議在住宅內引入一條通信鏈路，實現高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態
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意法半導體 SoC
被分析師譽為“A 股稀缺的視頻監控芯片設計公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片于9月16日正式發布，帶動國產芯片概念股集體躁動。
引人關注的是，8月下旬以來，富瀚微已默默漲超70%。從券商研報看，分析師對公司的IPC芯片給予厚望，稱其是未來業績增長的爆發點。但現實是，國內IPC市場的90%以上份額已經被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠瓜分。
一月漲超70%
日前(9月16日
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IPC 海思
中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。
中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。
寒武紀將建立AI芯片技術壁壘
陳天石指出，過去十年AI復興的發動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
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寒武紀 SoC
硬盤錄像機(DVR)作為監控系統的核心部件之一，在10年里高速發展，從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業監控數字平臺，并被市場廣泛接受。監控系統伴隨DVR這些年的發展向著IP化、智能化發展?！ 「鶕袠I用戶的需求，DVR由以下幾個方向需要被行業關注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發展;3、現場監控分辨率也從D1向HD高清發展;4、封閉子系統向開放IP架構系統發展
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H.264 SoC
上海貝嶺4日晚間發布2017半年度報告。公告顯示，報告期內公司實現了營業收入2.45億元，較去年同期減少1.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤13，366.05萬元，較去年同期增長382.96%。
公司表示，受益于在原有三大業務板塊的基礎上的拓展，增加存儲器產品和高速高精度ADC業務，為公司后繼業務發展提供了新的領域。上海貝嶺2017年上半年產品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產品領域。另外，2017上半年中國集成電路產業依然保持兩位數增長速度，1
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上海貝嶺 SOC
IPC—國際電子工業聯接協會?向電子業界發出公告，經由2-17標準分委會投票，‘高級消息隊列協議’(AMQP)被選為互聯工廠機器設備之間信號傳輸協議?！ MQP是為面向消息的中間件應用層協議的一個開發標準，在很多平臺上可以找到工具包。這是一個完全對稱的雙向傳輸協議，支持發布/訂閱和請求/應答傳輸模式。另外，它的高級安全功能優于MQTT(消息隊列遙測傳輸技術)和XMPP(可擴展消息在線協議)。簡而言之，AMQP是商業重要消息日常傳輸時強大且穩定的協議?！ PC工藝設計經理Nancy Jas
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