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商刊:蘋果欲借iPhone 4擊潰Android防線
- 北京時間6月8日《商業(yè)周刊》文章指出，業(yè)內(nèi)分析師們認為，由于iPhone可以用來打視頻電話，顯示屏相對更為清晰銳利，另外還有22.5萬個配套應用 程序，因此它才能遙遙領(lǐng)先于競爭對手的Android手機。 蘋果首席執(zhí)行官喬布斯昨日發(fā)布的iPhone 4比之前版本的iPhone更薄更輕，顯示屏分辨率更高，另外還在機身正面添加了一個攝像頭。它采用了一種新型的玻璃和不銹鋼材料，據(jù)說可以改善網(wǎng)絡信號 的接收。 蘋果希望憑借iPhone 4將競爭對手構(gòu)筑的Android防線一舉擊潰，圣路易斯的分析公司
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消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片
- 傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產(chǎn)品，由華冠設(shè)計代工，最快今年底出貨。 部分企業(yè)主認為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權(quán)，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關(guān)系。聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)仍以2.5G單芯片為主 力產(chǎn)品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。 摩托羅拉去年下半年將1
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光纖接入投資超預期 光通信企業(yè)受益
- 3G之后，通信設(shè)備下一個興奮點是什么?FTTx(光纖接入)。 在中國光網(wǎng)絡研討會上，我國通信學會光通信專業(yè)委員會主任毛謙透露，繼去年完成大規(guī)模的FTTx投資后，今年三大運營商都制定了規(guī)模更大的投資計劃。有分析人士指出，對國內(nèi)光通信廠商來說，未來業(yè)績將大大受益于FTTx的發(fā)展。 今年投資規(guī)模超去年 毛謙表示，繼去年集采1100萬線EPON(以太無源光網(wǎng)絡)后，中國聯(lián)通今年將繼續(xù)投入153億元;中國移動FTTx建設(shè)在去年啟動，今年一季度建設(shè)量達到300萬線，預計全年建設(shè)規(guī)模將達到600萬
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3G時代室內(nèi)室外協(xié)同設(shè)計和優(yōu)化
- 隨著中國3G建網(wǎng)的逐漸深入，高速數(shù)據(jù)業(yè)務正在快速進入人們的視野，3G無線應用正在快速走進人們的日常生活。與發(fā)...
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InterDigital向京芯半導體轉(zhuǎn)讓3G技術(shù)
- 京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù)，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。 InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標準，并兼容UTMS 3GPP Release 6標準。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持，以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京
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以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范
- 近日，國內(nèi)知名手機生產(chǎn)商中興通訊透露，未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組，此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產(chǎn)手機客戶后，聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內(nèi)手機企業(yè)，國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加，LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。 1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經(jīng)過13年發(fā)展，已在手機芯片領(lǐng)域超過了諸多巨頭，僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數(shù)字電視芯片領(lǐng)域，其市場占有率更是全球第一。2009年，聯(lián)發(fā)科技依靠手
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全球25大運營商備戰(zhàn)LTE：2015年用戶沖2億
- 據(jù)研究機構(gòu)Maravedis發(fā)布的一份報告顯示，到2015年全球LTE用戶將達到2億人。 報告顯示：移動運營商轉(zhuǎn)向LTE技術(shù)，將通過雙模設(shè)備(同時支持3G與LTE)在未來五年大力吸引用戶。該報告專門介紹了25大LTE運營商的策略，講述 了當中的潛在機會。Maravedis接洽各運營商高管，聽取它們的計劃，分析它們面臨的挑戰(zhàn)。 由于消費喜歡下載，消費的數(shù)據(jù)量激增，像Verizon Wireless及AT&T都將LTE視為4G網(wǎng)絡的標準。LTE比3G網(wǎng)絡提供更大的帶寬。在Maraved
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傳京芯簽約IDC 或發(fā)力3G及4G市場
- 據(jù)消息人士透露，京芯半導體將于近日與IDC公司達成合作協(xié)議，這將是摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務、收購飛思卡爾無線業(yè)務、簽約ARM后京芯的又一大動作。 據(jù)了解，京芯半導體于2009年成立，其母公司為德信集團。盡管成立不久，但京芯的一系列大手筆投資已然顯示出其殺入手機芯片領(lǐng)域的野心。 一系列的收購事項結(jié)束后，京芯將有望在3G~4G芯片領(lǐng)域享有一席之地。 京芯收購大事記： 2010年4月16日，京芯世紀(北京)半導體科技有限公司與ARM公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 2009年8月10日，京
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