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iu-flex 文章 最新資訊

基于FLEX10K50與CPCI總線的脈沖信號檢測系統設計

  • 在工業控制領域,通常有大量的脈沖信號用于控制其他設備或部件的開關或者工作狀態切換。這些脈沖信號除了常規計算機系統采用的+5 V接口電平外,還有+12 V、+30 V,乃至更高幅度的接口電平,通常為功率型電流驅動信號
  • 關鍵字: FLEX  CPCI  10K  K50    

FLEX 10K系列EAD的應用

  • 摘要:FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一個嵌入式的PLD可編程邏輯器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特點,利用FLEX 10K系列CPLD可編程邏輯器件的EAB可在系統中實現邏輯功能和存貯功能,文中介紹了EAB的幾個應用
  • 關鍵字: FLEX  10K  EAD    

Dialog半導體借贏得JABRA設計擴大其在無線音頻領域中的成功

  • 高度集成和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布:Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片,用以開發其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機,該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網絡電話軟件的電腦上。
  • 關鍵字: Dialog  Jabra PRO 9450 Flex JP  

Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

  • Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布,提供采用專有工藝的微波同軸電纜,設計用于高帶寬應用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設備和醫療應用中,Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
  • 關鍵字: Molex  Temp-Flex  電纜  

Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

  • 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable,FFC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品,這兩款產品可為包括醫療設備、消費電子和汽車電子在內的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
  • 關鍵字: Molex  連接器  Premo-Flex  

基于NI Flex II創新技術的通用儀器可提供最高動態

  • 技術的融合使系統制造商們能夠不斷滿足用戶的期望,但也給研發人員和測試工程師帶來極大的壓力,因為他們需要測試更多的功能,還要盡量縮短測試時間,使產品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發軟件和高度靈活的
  • 關鍵字: Flex  創新技術  儀器  動態    

配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

  •   2008年10月20日,臺灣,德國/IDF,Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發者論壇(IDF)上,控創宣布推出新一代嵌入式主板,該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組,提供ATX和Flex-ATX兩種規格,產品生命周期為七年。全新控創嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域,如醫療、測試測量、工業成像、控制和安全等領域的視頻監管系統等,且保持了良好的散熱特性,可安
  • 關鍵字: 嵌入式  計算機  ATX  Flex-ATX  控創  

Iu-Flex技術

  • 前言 最初的3GPP規范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節點連接到多個核心網節點,在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向,而在R5版本中,引入了Iu-Flex的概念,即UTRAN支持一個RAN節點到多個CN節點的域內連接路由功能,允許RAN節點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術,在沒有特別說明的地方,也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優點:
  • 關鍵字: Iu-Flex  核心網  節點  通訊  網絡  無線  中興  

LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙,與壓縮性最小的現有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
  • 關鍵字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品,這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料,它的導熱性能極好,同時仍然很經濟,適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK,是一種極軟的
  • 關鍵字: 300  LAIRD  T-FLEX  導熱縫隙填料  
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iu-flex介紹

Iu-Flex技術提出了"池"的概念,池中包括多個RNC/BSC以及多個CN網元。其中的每個RNC/BSC節點可以連接多個核心網網元(MSC/MSC Server + MGW/SGSN)。該方案可以在GSM、R99以及R4網絡中部署。 正常情況下,Iu-Flex機制通過NRI方式保證。當某個用戶在池內RNC管理的地區內漫游時,所有的核心網處理過程在池內特定的一個CN節點上處理,即對于單個用 [ 查看詳細 ]

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