iu-flex 文章最新資訊

英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個組成部分

在軟件定義車輛（SDV）時代，汽車正迅速變成移動數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應對軟件復雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構(gòu)”。這里，曾經(jīng)針對特定領域設計的控制器——例如動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)或安全系統(tǒng)——現(xiàn)在基于位置，減少了它們之間的布線和延遲。區(qū)域控制器控制傳感器、執(zhí)行器及區(qū)域內(nèi)的其他外設，作為網(wǎng)關，連接其他區(qū)域和中央車輛計算機。通過用更強大且可編程的CPU替換大量單功能MCU，區(qū)域控制器可以整合車輛內(nèi)的許多電子控制單元（ECU），從而簡化電力和信號傳輸。
關鍵字：英飛凌 Flex FlexZoneX 域架構(gòu) 區(qū)域架構(gòu)

英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件

英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。這款新套件采用可擴展式設計，并基于可復用的技術資產(chǎn)進行構(gòu)建，集成了約30個功能獨立的構(gòu)建模塊。這種設計使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內(nèi)靈活配置各種?ZCU?方案，同時提
關鍵字：英飛凌 Flex CES 2026 軟件定義汽車區(qū)域控制器 ZCU

CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件

英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件。“開發(fā)套件采用可擴展的方法，基于可重復使用的資產(chǎn)，結(jié)合了大約30個構(gòu)建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實現(xiàn)，并為串聯(lián)實現(xiàn)提供了一條路徑。它配備雙微控制器實現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能，配備最多 2 個 10Mbyte 內(nèi)存和 2 個 21Mbyte 非易失性內(nèi)存。這些模塊可插拔，可以用單個MCU替換。內(nèi)部硬件加速器可用于網(wǎng)絡安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
關鍵字： CES 2026 軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件英飛凌 Flex

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
關鍵字： Snapdragon Ride Flex 艙駕融合高通

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設計平臺

在2025年國際消費電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設計合作伙伴Flex，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設計平臺。該平臺是一個具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴展區(qū)域控制單元（ZCU）。Flex區(qū)域控制器Flex模塊化區(qū)域控制器平臺是一個用于快速實現(xiàn)ZCU的車規(guī)級設計解決方案。借助該平臺，汽車制造商能夠靈活且大規(guī)模地交付軟件定義汽車。這款新一代區(qū)域控制器平臺將英飛
關鍵字：英飛凌 Flex 軟件定義汽車區(qū)域控制器

ADI收購eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官網(wǎng)獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，該公司還聘請了Flex Logix的技術團隊。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購Flex Logix，ADI可以顯著增強自身的數(shù)字產(chǎn)品組合，進一步支持ADI幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。但ADI方面拒絕透露交易條款或任何進一步的細節(jié)。ADI執(zhí)行副總裁兼業(yè)務部總裁Gregory Bryant在社交媒體上發(fā)文表示，很歡迎Flex Logix的優(yōu)秀團隊加入ADI?！斑@個團隊是 eFPGA
關鍵字： ADI Flex Logix eFPGA

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
關鍵字：三星頭顯 flex magic 高通驍龍 XR2+

150W DC-DC轉(zhuǎn)換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉(zhuǎn)換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關應用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1.57 x 0.51英寸）的小巧尺寸下可提供150 W的連續(xù)輸出功率，輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩(wěn)壓單輸出可選。該器件的效率高達89%，并具有4 kVDC隔離功能，同時滿足EN 50155標準對于鐵路應用的要求，以及IEC/EN/UL 62368-1標準對于IT和音/視頻應
關鍵字： DC-DC轉(zhuǎn)換器掉電保持 Flex Power Modules

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調(diào)和遙感功能，保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
關鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉(zhuǎn)換器

提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產(chǎn)品

Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優(yōu)化，作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運行，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提
關鍵字： 140A峰值電流 VRM功率級產(chǎn)品 Flex Power Modules

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平，峰值超過 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負載并聯(lián)技術以獲取更高功率，它還包含一個用于
關鍵字： Flex Power Modules 1/4磚型 DC/DC轉(zhuǎn)換器

英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包，擴展支持Windows云游戲等新功能

英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺云應用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形處理器（GPU）。自發(fā)布以來，英特爾Flex系列GPU已經(jīng)擴展了生產(chǎn)力級別的軟件功能，新增了對包括Windows云游戲、AI推理和數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作的支持。隨著Flex系列GPU應用勢頭的增長，客戶、解決方案提供商和開發(fā)者正在各種場景中應用其硬件功能： · &nb
關鍵字：英特爾 Flex GPU 軟件更新包 Windows云游戲

Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320，這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器，具有固定8:1輸入/輸出電壓比，外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運行，產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓，非常適宜在較低中間總線電壓下為負載點轉(zhuǎn)換器供電，以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時，BMR320額定為400 W/60 A，可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%，最多可并聯(lián)三個
關鍵字： Flex Power Modules 非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應用

全新產(chǎn)品：英特爾?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列（曾用代號 Arctic Sound-M ）能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發(fā)環(huán)境的限制，同時降低數(shù)據(jù)中心對于不得不使用多個分離、獨立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單一 GPU 解決方案，能夠在不犧牲性能或質(zhì)量的情況下，靈活處理多種工作負載。這一優(yōu)勢可讓它在支持多種云工作負載如媒體傳輸、云游戲、人工智能、元宇宙等新興視覺云使用場景的同時，降低或優(yōu)化相關的總體擁有成本。英特爾副總裁兼超級計算事業(yè)部總經(jīng)理 Jeff McVeigh
關鍵字：英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 智能視覺

Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標檢測與識別等各類神經(jīng)網(wǎng)絡模型進行加速，其應用范圍包括機器人、工業(yè)自動化、醫(yī)學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛、航天工程等等。與目前業(yè)內(nèi)領先的AI邊緣推理解決方案相比，InferX X1 在處理 YOLOv3 目標檢測識別模型時的性能提高了 30% ，在處理其他多個用戶模型時的性能提高了10倍。相比于其他各類目標檢測
關鍵字： Flex Logix AI 邊緣推理

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iu-flex介紹

Iu-Flex技術提出了"池"的概念，池中包括多個RNC/BSC以及多個CN網(wǎng)元。其中的每個RNC/BSC節(jié)點可以連接多個核心網(wǎng)網(wǎng)元（MSC/MSC Server + MGW/SGSN)。該方案可以在GSM、R99以及R4網(wǎng)絡中部署。正常情況下，Iu-Flex機制通過NRI方式保證。當某個用戶在池內(nèi)RNC管理的地區(qū)內(nèi)漫游時，所有的核心網(wǎng)處理過程在池內(nèi)特定的一個CN節(jié)點上處理，即對于單個用 [ 查看詳細 ]