索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術展”上，展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導電粘合劑“LEP1000”。據該公司介紹，如果將通常用于LSI等的各向異性導電粘合劑用于LED芯片時，會存在因熱和光產生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。
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索尼 LED 異性導電粘合劑
2010年8月30日，國家發展改革委辦公廳、住房城鄉建設部辦公廳及交通運輸部辦公廳聯合發布了《關于組織申報半導體照明產品應用示范工程項目的通知》，并于11月10日對半導體照明產品應用示范工程項目入圍產品進行公開招標，吸引了來自全國各地的共94家照明生產企業參與角逐，28家企業最終入圍。此次招標引起了業內廣泛的關注，它是國家層面繼“十城萬盞”試點示范工程后以應用示范促進科技成果的轉化，促進半導體照明產業健康有序發展的又一具體措施，無論是從產品選擇還是指標的確定業界認為都具有風向標的意義。
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半導體照明 LED
新潮“發光”牙齒據外媒報道，日本發明了一種可發光的LED牙齒，可以像護齒一樣佩戴在牙齒上。當佩戴者微笑...
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日本 LED 牙齒 無線
照明行業已經成為投資熱土，它吸引了源源不斷的外部資源的進入，這個行業的現實收益和發展前景都具有強大的吸引力。
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北京半導體照明科技促進中心主任吳玲近日指出，在半導體照明產業快速發展的同時也出現了相應的行業問題，國內相關產業的企業較多，而且非常分散，大部分企業的研發只是集中在產業鏈中的某個環節;質量檢測標準體系也不夠完善。關鍵是要建立產業基地，培育龍頭企業，實現關鍵材料的國產化，形成完整的產業鏈條和配套設施，還要制定科學合理的標準。
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半導體照明 LED
美國科銳(Cree)在目前正在舉行的“新一代照明技術展”上，展出了發光效率高達160lm/W的LED“XLamp XM-L”。此次展出的LED是該公司2010年4月宣布開發的產品。剛剛于2010年底上市。
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2011年LED產能競賽恐引發供過于求疑慮，臺廠與國際大廠競爭亦將白熱化。全球LED產業進入勢力消長轉變期，隨著日本照明大廠掀起價格戰，帶領LED照明進入起飛元年，韓國、大陸業者亦來勢洶洶，帶動區域產業競爭加劇，并促使臺灣LED企業者加速照明應用布局。
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隨著我國高速公路的蓬勃發展，智能交通管理在保障安全、提高交通管理效率等方面發揮著越來越重要的作用。...
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“越困難，越前進!”對于中國的零部件企業來說更應該是這樣。認清行業現狀，看清發展機遇，是目前經濟形勢下廣大的零部件企業最應該把握的重點。對于真正有實力的零部件企業而言，對整個零部件行業而言，“最好的時代”正悄然出現。
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LED照明市場持續火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應用區隔來看，由于COB多晶封裝有類點光源及lm/Area的優勢，因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源，不過，在球泡燈市場的初期，也有人是使用1W大功率封裝體來設計球泡燈，至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產品。
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???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
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美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)在過去的一年間，秉持著“簡易設計”理念，因應市場的需求推出了不同的產品和技術，幫助客戶大幅縮短設計周期，加快產品的上市進程。
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