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led power 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍Micro LED光通信領(lǐng)域

  • 全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)首次公開披露其在光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。公司透露,已掌握自主研發(fā)的Micro LED光源技術(shù),并基于該技術(shù)開發(fā)出一套全新的有源光纜(Active Optical Cable, AOC)。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于今年4月在美國舉辦的光纖通信大會(huì)(OFC)上正式展示此項(xiàng)技術(shù)。該解決方案聚焦于有源光纜產(chǎn)品,主要面向短距離、高速互連場(chǎng)景,可在服務(wù)器機(jī)架之間及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部等關(guān)鍵環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)TrendForce分析,隨著數(shù)據(jù)中心向大規(guī)模集群化架構(gòu)演進(jìn),高速互連技術(shù)已
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聚積科技參加2026慕尼黑車燈展 (DVN Munich)

  • 全球?LED?驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技,于2月4日在德國慕尼黑參加為期兩天的年度車用照明盛事——DVN慕尼黑論壇(DVN Munich Workshop)。本次展會(huì)聚積科技以「閃耀你的光芒」為核心主軸,不僅成功發(fā)表了針對(duì)?LED?色彩控制的技術(shù)演講,更展出了涵蓋車內(nèi)外的驅(qū)動(dòng)芯片解決方案,向全球車廠與?Tier 1?供貨商展示了?LED?驅(qū)動(dòng)技術(shù)如何將「車燈」升華為「溝通接口」與「情感載體」,技術(shù)實(shí)力備受歐美大廠肯定。聚積科技在
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AI與Micro-LED創(chuàng)新技術(shù)將重塑2026年巴塞羅那ISE展會(huì)ProAV領(lǐng)域

  • 要點(diǎn)Omdia 最新分析指出,在2026年巴塞羅那歐洲視聽技術(shù)及系統(tǒng)集成展(Integrated Systems Europe,ISE)上,人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)安全、機(jī)器人技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展正加速融合,重塑Pro AV市場(chǎng)。該展會(huì)將于2026年2月3–6日在巴塞羅那舉行,重點(diǎn)展示這些技術(shù)如何推動(dòng)ProAV應(yīng)用從傳統(tǒng)場(chǎng)景向更廣泛領(lǐng)域延伸。?ISE 2026趨勢(shì):AI驅(qū)動(dòng)的音視頻技術(shù)AI正在重新定義ProAV產(chǎn)業(yè),其影響已不再局限于軟件層面,而是延伸至面向AI優(yōu)化的專用硬件創(chuàng)新。預(yù)計(jì)廠商將展示多種A
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光學(xué)研究利用微光產(chǎn)生明亮的LED燈

  • 普林斯頓大學(xué)與北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種新技術(shù),可顯著提升將低能量光轉(zhuǎn)化為高能量光的效率。該技術(shù)可立即應(yīng)用于照明與顯示領(lǐng)域。這項(xiàng)研究基于一種稱為三重聚變上轉(zhuǎn)換的技術(shù),利用多種分子組合收集低能光,如綠光,并將其轉(zhuǎn)化為高能光,如藍(lán)光或紫外光。分子從入射光中吸收能量,并通過將電子移至更高軌道態(tài)暫時(shí)儲(chǔ)存能量。激發(fā)的分子碰撞,釋放儲(chǔ)存的能量,形成更高能的光。上轉(zhuǎn)換已知在液體中效果良好,因?yàn)榉肿硬粩噙\(yùn)動(dòng),使它們能夠相互作用并提升光的能量。固體中,激發(fā)物很難移動(dòng)。現(xiàn)有的固體系統(tǒng)通常通過極強(qiáng)的光產(chǎn)生大量激發(fā)態(tài)
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難以捉摸的藍(lán)色LED:研究人員最終是如何取得勝利的?

  • 很難想象,首款藍(lán)光 LED 的問世時(shí)間竟然晚至 1993 年。這類器件看似構(gòu)造簡(jiǎn)單,但表象往往具有迷惑性(見圖 1)。1. 圖像顯示一個(gè)藍(lán)色I(xiàn)nGaN基LED帶金線觸點(diǎn)(0.4 × 0.4毫米)(a)。作為商業(yè)產(chǎn)品包裝的LED(b)。德州儀器工程師詹姆斯·R·比亞德和加里·E·皮特曼于1961年意外制造了第一個(gè)LED燈。當(dāng)時(shí),他們合作開發(fā)了用于X波段雷達(dá)接收器的低噪聲參數(shù)放大器,并發(fā)現(xiàn)了一種安裝在砷化鎵基板上、能發(fā)射紅外光的二極管。1962年,首款商業(yè)LEDSNX-100 GaAs LED(銨氣管)問世。
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九峰山實(shí)驗(yàn)室攜手星宇股份與芯聯(lián)集成,共推Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

  • 1月10日,九峰山實(shí)驗(yàn)室、常州星宇車燈股份有限公司以及芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司在武漢正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。三方將整合各自在化合物半導(dǎo)體研發(fā)、車載照明系統(tǒng)與芯片制造領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)Micro-LED技術(shù)在車載照明、光通信和AI顯示等領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。 Micro-LED技術(shù)被認(rèn)為是下一代顯示與光電子融合的戰(zhàn)略方向。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)測(cè),到2030年,其全球市場(chǎng)規(guī)模將突破百億美元。車載顯示、AR/VR及特種照明領(lǐng)域的需求將率先爆發(fā)。該技術(shù)不僅具備高亮度
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華碩ROG與Xreal合作,推出專為游戲優(yōu)化的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡——240 Hz Micro-LED,擁有171英寸的虛擬視野區(qū)域

  • 提升刷新率的使命延伸到了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡Xreal 和華碩這兩個(gè)名字,我從沒想過會(huì)同時(shí)出現(xiàn)。然而,這正是今天在CES 2026上發(fā)布的新款ROG Xreal R1增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)游戲眼鏡所發(fā)生的情況。Xreal 是增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡領(lǐng)域最受尊敬的名字之一,提供包括 Air 2、One 和 One Pro 在內(nèi)的多種產(chǎn)品。華碩也嘗試過增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),但我們?nèi)ツ瓿踉囉玫腁irVision M1眼鏡并不滿意。這次新合作會(huì)讓ROG Xreal R1成為更好的產(chǎn)品嗎?我們希望如此。其核心是全新的、全球首創(chuàng)的240赫茲微型OLED技術(shù),分辨
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艾邁斯歐司朗推出專為智能眼鏡優(yōu)化的緊湊型RGGB LED解決方案

  • 照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗近日宣布,推出一款專為L(zhǎng)CoS與DMD投影系統(tǒng)優(yōu)化的超緊湊RGGB(紅、綠、綠、藍(lán)) LED解決方案——VEGALED?,適用于智能眼鏡微顯示屏、微型投影儀及機(jī)器視覺應(yīng)用領(lǐng)域。該技術(shù)突破融合了優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性、色彩表現(xiàn)力及高工作效率,助力實(shí)現(xiàn)纖薄時(shí)尚、真正可穿戴的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。VEGALED?應(yīng)用圖片未來“視界”已觸手可及:更輕巧、更纖薄、更智能。智能眼鏡不再是遙遠(yuǎn)的愿景,它正逐漸變得像如今的智能手機(jī)一樣,成為我們生活中自然而然的一部分。但將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),需要的遠(yuǎn)
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艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運(yùn)輸解決方案

  • 2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運(yùn)輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績(jī)效指標(biāo),實(shí)現(xiàn)減重33%以上,二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會(huì)產(chǎn)生額外成本,標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。?紙質(zhì)卷盤相較塑料卷盤而言,具備多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì):塑料卷盤重量為217克,紙質(zhì)卷盤僅140克,實(shí)現(xiàn)減重約35%。塑料卷盤在原材料開采
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英偉達(dá)800V直流數(shù)據(jù)中心解決方案匯總

  • 在 OCP 全球峰會(huì)上,Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構(gòu)機(jī)架式服務(wù)器的規(guī)格,超過 50 個(gè) MGX 合作伙伴正在為此做準(zhǔn)備,以及對(duì) Nvidia Kyber 的生態(tài)系統(tǒng)支持,它連接了 576 個(gè) Rubin UltraGPU,旨在支持不斷增長(zhǎng)的推理需求。芯片供應(yīng)商:ADI 公司(ADI)、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導(dǎo)體和德州儀器。電力系統(tǒng)組件
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節(jié)省空間的3U數(shù)字式10kW電源,電壓可達(dá)100kV

  • XP Power宣布推出WBQ系列10kW數(shù)字式,可調(diào)節(jié)高壓電源,專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設(shè)備設(shè)計(jì)。這款緊湊型19英寸3U機(jī)架安裝產(chǎn)品在該功率等級(jí)下可提供最小的占地面積,適用于機(jī)架空間寶貴的場(chǎng)景(如半導(dǎo)體制造環(huán)境),可顯著節(jié)省空間。其功率可擴(kuò)展至100kW+,支持高電流工藝,并能驅(qū)動(dòng)離子注入、電子束焊接、增材制造、質(zhì)子治療及醫(yī)用回旋加速器等大型系統(tǒng)運(yùn)行。該產(chǎn)品采用全數(shù)字化控制回路,可通過直觀的用戶界面(UI)進(jìn)行配置,從而實(shí)現(xiàn)輸出負(fù)載變化的靈活控制與調(diào)節(jié),同時(shí)支持便捷的固件修改。可編程參
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作升級(jí):艾邁斯歐司朗與日亞簽署廣泛專利交叉許可協(xié)議

  • 艾邁斯歐司朗與日亞宣布深化知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作關(guān)系。艾邁斯歐司朗集團(tuán)CEO Aldo Kamper與日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社社長(zhǎng)Hiroyoshi Ogawa共同簽署全面交叉許可協(xié)議,覆蓋雙方在LED及激光技術(shù)領(lǐng)域數(shù)千項(xiàng)專利創(chuàng)新成果。根據(jù)協(xié)議,雙方將共享氮化物L(fēng)ED與激光組件專利庫,并首次將高端LED封裝及LED模塊(包括矩陣頭燈技術(shù))納入授權(quán)范圍。此次合作進(jìn)一步鞏固了雙方為客戶構(gòu)建的行業(yè)領(lǐng)先的IP保護(hù)體系。數(shù)十年來,雙方在研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)重金投入。新的專利交叉許可協(xié)議為使用其專利技術(shù)的客戶提供了更完善
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基于氮化鎵的緊湊型65W至140W PD充電器,支持醫(yī)療和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用中的快速充電

微型RGBW LED驅(qū)動(dòng)器助力智能照明控制

  • 說到集成電路,通常所見即所得。最先進(jìn)的 IC 可以具有數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)觸點(diǎn)引線或凸塊,反映了器件的內(nèi)部復(fù)雜性,可以包含各種構(gòu)建塊和作模式。另一方面,一些 IC 僅具有幾條引線和單個(gè)內(nèi)部功能,例如運(yùn)算放大器。雖然它可以配置為在系統(tǒng)中扮演許多不同的角色,但設(shè)備本身仍然只是一個(gè)運(yùn)算放大器。不過,Texas Instruments最近推出了一款多通道 LED 驅(qū)動(dòng)器,它不僅僅是表面上看到的。這款四通道 RGBW LED 驅(qū)動(dòng)器可控制紅、綠、藍(lán)、白四色 LED,并具備自主動(dòng)畫引擎控制功能。LP5814I 支
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Vishay推出5W小型1206封裝Power Metal Strip電阻器

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip? 檢流電阻---WSLF1206,采用小型1206封裝,額定功率高達(dá)5 W,TCR低至 ± 75 ppm/°C,以及低至0.3 mΩ的極低電阻值。Vishay Dale WSLF1206額定功率是1206封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)電阻的20倍,功率密度 > 650 W/in2,設(shè)計(jì)師得以使用盡可能小的電阻,且無需并聯(lián)電阻,從而節(jié)省高功率電路板的空間。器件溫度系數(shù)(TCR)低,可在 -65
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