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lora?器件 文章 最新資訊

使用嵌入式處理器對(duì)可編程邏輯器件重編程

  • 使用嵌入式處理器對(duì)可編程邏輯器件重編程,　1 引言　　在嵌入式系統(tǒng)里除了嵌入式處理器外還會(huì)經(jīng)常使用到可編程邏輯器件，有些可編程邏輯器件在被焊接到印制電路板上之后還可以對(duì)其程序進(jìn)行更新，這種特性稱之為“在系統(tǒng)可重編程能力”（In SystemR
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LM4702高保真功放器件詳細(xì)介紹

  • 　LM4702是為對(duì)音質(zhì)有高要求且需求大功率輸出的消費(fèi)者應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。放大器的輸出功率大小可根據(jù)供給電壓和輸出設(shè)備數(shù)量的變化進(jìn)行調(diào)整。采用LM4702設(shè)計(jì)的音頻放大器每個(gè)聲道能夠在8Omega;負(fù)載上輸出超過(guò)300W 的功率
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微波器件薄膜化技術(shù)難點(diǎn)

  • 微波器件的薄膜化過(guò)程中會(huì)遇到很多的技術(shù)難點(diǎn)，本文以環(huán)形器薄膜化過(guò)程中遇到的技術(shù)難點(diǎn)為例來(lái)分析微波器件薄膜化過(guò)程中所遇到的共性與個(gè)性的技術(shù)難點(diǎn)。工作在微波波段(300～300000兆 赫)的器件。它的電子產(chǎn)品都在向
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LED照明器件與系統(tǒng)設(shè)計(jì)因素關(guān)系分析

  • 一 前言　　設(shè)計(jì)者們給發(fā)光二極管—LED和陣列作光源設(shè)計(jì)的供電電源，稱之為L(zhǎng)ED電子驅(qū)動(dòng)器。對(duì)于LED照明器件和系統(tǒng)而言，LED光源本身就是其電子封裝組成的一部分。這種給LED陣列提供能源并對(duì)其進(jìn)行控制的電子驅(qū)動(dòng)
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用于計(jì)算應(yīng)用的占位面積優(yōu)化功率器件

  • I.概述　本文將：. 總結(jié)針對(duì)計(jì)算應(yīng)用的典型同步降壓調(diào)節(jié)器負(fù)載設(shè)計(jì)規(guī)范；Tjcn、負(fù)載電流、DC和瞬態(tài)調(diào)節(jié). 簡(jiǎn)單概述帶來(lái)典型的每相20 - 30 A電流的因素；工作頻率、瞬態(tài)響應(yīng)和效率. 解釋三要素概念=>額定輸出電流由三個(gè)
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PROTEL DXP如何創(chuàng)建原理圖器件（二）

  • 添加電路仿真模型電路仿真用的SPICE 模型文件（.ckt and .mdl）存放在AltiumLibrary路徑里的集成庫(kù)文件中。如果你希望在你的設(shè)計(jì)上進(jìn)行電路仿真分析，你就需要加入這些模型。如果你要將這些仿真模型用到你的庫(kù)元件中
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PROTEL DXP如何創(chuàng)建原理圖器件（一）

  • 介紹了使用PROTEL DXP 的庫(kù)編輯器創(chuàng)建原理圖器件和PCB 封裝。這個(gè)指南假設(shè)你能理解如何在原理圖及PCB 環(huán)境中工作并且具有擺放及編輯器件的能力。你可以在AltiumExamples utorials 路徑中找到指南中的例子中使用到的器
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功率邏輯器件在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用分析

  • 嵌入式可編程控制器及其I/O模塊為較合理地解決目前可編程邏輯控制器.html target=_blank>控制器自身的軟硬件分配，以及與上位機(jī)通信協(xié)調(diào)工作中存在的問(wèn)題，結(jié)合外掛式和虛擬式的優(yōu)點(diǎn)，本文基于ISA總線技術(shù)自行開(kāi)發(fā)
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存儲(chǔ)器件軟誤差解決方案

  • 軟誤差是半導(dǎo)體器件中無(wú)法有意再生的“干擾”（即數(shù)據(jù)丟失）。它是由那些不受設(shè)計(jì)師控制的外部因素所引起的，包括alpha;粒子、宇宙射線和熱中子。許多系統(tǒng)能夠容忍一定程度的軟誤差。例如，如果為音頻、視
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基于VHDL語(yǔ)言對(duì)高速A/D器件TLC5510控制的實(shí)現(xiàn)

  • 基于VHDL語(yǔ)言對(duì)高速A/D器件TLC5510控制的實(shí)現(xiàn),--TLC5510 VHDL控制程序　　--文件名：TLC5510.vhd　　--功能：基于VHDL語(yǔ)言，實(shí)現(xiàn)對(duì)高速A/D器件TLC5510控制　　--最后修改日期：2004.3.20　　library ieee;　　use ieee.std_logic_1164.all;　　entity tlc5510 is
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低功耗器件的“設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)試”方法

  • 在65nm制造工藝條件下，依靠電池供電的器件正在大量出現(xiàn)。這種先進(jìn)的工藝技術(shù)使得新器件較前代工藝的同類器件具有很多改進(jìn)。采用65nm工藝之后，設(shè)計(jì)人員可以在一塊單獨(dú)的裸片上集成遠(yuǎn)多于過(guò)去的晶體管，還可以在器件
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飛兆新近擴(kuò)展重啟定時(shí)器產(chǎn)品系列

  • 隨著技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)者越來(lái)越多地利用便攜設(shè)備處理業(yè)務(wù)和私人事務(wù)。由于這些便攜設(shè)備中構(gòu)建了眾多的基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)，擁有能夠快速解決系統(tǒng)鎖死的簡(jiǎn)單方案是至關(guān)重要的。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)新近擴(kuò)展重啟定時(shí)器產(chǎn)品系列，能夠?yàn)楸銛y設(shè)備鎖死問(wèn)題提供更好的解決方案。
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ESD保護(hù)手機(jī)器件pcb設(shè)計(jì)

  • 目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護(hù)電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會(huì)受到損害。這是因?yàn)榈湫偷木A廠和裝配車(chē)間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見(jiàn)的板級(jí)ESD保護(hù)器件主要有以
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
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基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開(kāi)關(guān)變換器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

  • 在高頻PWM開(kāi)關(guān)變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設(shè)計(jì)可靠的柵極驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)性能良好的驅(qū)動(dòng)電路要求觸發(fā)脈沖應(yīng)具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻要足夠小、電流
  • 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)  變換器  驅(qū)動(dòng)  電路設(shè)計(jì)  器件  邏輯  集成  芯片  MC34152  
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lora?器件介紹

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