m3 芯片文章最新資訊

小米松果CPU芯片面世直追高通中端芯片

不管小米出來(lái)什么都會(huì)被嘲笑，只要小米還沒(méi)有做到世界最強(qiáng)，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
關(guān)鍵字：小米芯片

美國(guó)芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低集成電路真的沒(méi)前途了？

集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期，或者說(shuō)進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g(shù)革命到來(lái)之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
關(guān)鍵字：芯片集成電路

存儲(chǔ)器深陷“缺芯之痛” 芯片國(guó)產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的正式成立，武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國(guó)到底該怎樣發(fā)展存儲(chǔ)?
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器芯片

基才Cortex―M3的電池內(nèi)阻檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：以電池為能源的各類(lèi)電氣設(shè)備，在工業(yè)生產(chǎn)、交通、軍事、通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，電池性能對(duì)電子、電氣設(shè)備的正常運(yùn)行具有極其重要的作用。電池在使用過(guò)程中，其性能和容量會(huì)隨充放電次數(shù)的增加而下降，所以，定期
關(guān)鍵字： Cortex―M3 電池內(nèi)阻檢測(cè) 電位差

魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過(guò)該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展。　　　　芯片市場(chǎng)變化　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測(cè)試TOP20可以了解到，本季
關(guān)鍵字：芯片制程

大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

　　大陸需求上升，帶動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績(jī)大漲，截至 9 月以前 6 個(gè)月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售破紀(jì)錄。大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機(jī)械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績(jī)大漲的推動(dòng)力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營(yíng)收年增 60%，超過(guò) 4.83 億美元，大陸營(yíng)收占比達(dá) 20%，2008 年 3 月時(shí)只有 4%。　　東京電
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

這么多想做芯片的為啥只有它成了？

在過(guò)去的幾年中，隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，蘋(píng)果、三星LG等國(guó)外廠商開(kāi)始定制自己的處理器，國(guó)內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時(shí)至今日，華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見(jiàn)故人來(lái)。這是為什么呢?
關(guān)鍵字：芯片華為

中國(guó)銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)走出去覆蓋亞太我要評(píng)論

　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會(huì)員機(jī)構(gòu)達(dá)成芯片卡標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)合作。這標(biāo)志著中國(guó)金融技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國(guó)、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、印尼、菲律賓等國(guó)家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。　　APN由亞太11國(guó)的13個(gè)轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成，旨在推動(dòng)區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競(jìng)標(biāo)的方式，對(duì)多個(gè)國(guó)際銀行卡品牌的芯片卡標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標(biāo)準(zhǔn)的唯一提供商。未來(lái)APN會(huì)員將在本地進(jìn)行銀聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的落地，其成
關(guān)鍵字：銀聯(lián)卡芯片

介紹時(shí)鐘日歷芯片DS12C887

摘要：簡(jiǎn)要介紹了美國(guó)DALLAS公司的新型時(shí)鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機(jī)的電路連接圖，同時(shí)給出了用C51編寫(xiě)的初始化程序和獲取內(nèi)部時(shí)間的程序。關(guān)鍵詞：時(shí)鐘單片機(jī)
關(guān)鍵字：時(shí)鐘日歷芯片 DS12C887

車(chē)輛安全距離智能控制與自剎車(chē)系統(tǒng)

為避免兩車(chē)在同車(chē)道行駛中因追尾發(fā)生交通事故，本項(xiàng)目根據(jù)追尾事故的產(chǎn)生原因研制了車(chē)距安全距離智能控制與自剎車(chē)模擬系統(tǒng)。本模擬系統(tǒng)運(yùn)用霍爾傳感器以及加速度傳感器測(cè)量后車(chē)車(chē)速Vb、采用超聲波回波測(cè)距原理測(cè)量前后車(chē)的車(chē)輛間距△S，利用stm32f103zet6單片機(jī)處理數(shù)據(jù)，并根據(jù)兩車(chē)的運(yùn)行狀況，后車(chē)自動(dòng)調(diào)整行駛速度，從而實(shí)現(xiàn)后車(chē)與前車(chē)的安全車(chē)距的智能控制。實(shí)際測(cè)試表明，本系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)安全車(chē)距的智能控制，達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字：車(chē)輛安全模擬 ARM Cortex―M3 智能控制

自己動(dòng)手用Cortex-M3與ADXL345做個(gè)重力感應(yīng)遙控器

已經(jīng)是很久沒(méi)有寫(xiě)文章了，因?yàn)闆](méi)有時(shí)間，人家都說(shuō)大四不考研，天天像過(guò)年，可我依舊沒(méi)能有那份閑暇的時(shí)間。現(xiàn)在幾乎人人的手里都是一款安卓智能機(jī)這是我非常羨慕的，而我手里只有上學(xué)期用380元買(mǎi)的一臺(tái)二手諾基亞N9
關(guān)鍵字：重力感應(yīng) ADXL345 Cortex-M3 單片機(jī)

基于Cortex M3的嵌入式POS系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對(duì)目前嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在功能和性?xún)r(jià)比方面存在不足的問(wèn)題，介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機(jī)器自檢功能。運(yùn)行結(jié)果表明，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期
關(guān)鍵字： POS系統(tǒng) Cortex M3 嵌入式 STM32F107

2016年中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)布局分析

“萬(wàn)物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火，一大波早期智能硬件公司獲得了投資，但是人工智能技術(shù)的局限，以及語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的不成熟，導(dǎo)致當(dāng)前一些智能產(chǎn)品在智能化之后，其實(shí)際的智能化控制體驗(yàn)并沒(méi)有想象中的美好，智能硬件在消費(fèi)端的遇冷，人們的目光漸漸的遠(yuǎn)離智能硬件行業(yè)。
關(guān)鍵字：智能硬件芯片

高速率和低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片興起誰(shuí)將躋身第一陣營(yíng)？

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)到來(lái)，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后將進(jìn)入爆發(fā)階段，各路英豪也紛紛加緊布局，無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商還是芯片商，都合力加快推進(jìn)NB-IoT的商用化進(jìn)程。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 芯片