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m3 pro 文章 最新資訊

Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  • 　　近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰術，但為了劃分產品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。 　　
  • 關鍵字： Note  Pro  

GigaDevice發布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強型MCU

  • 　　業界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創新)日前在北京發布基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量增強型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產品已經開始提供樣片并將于下月正式投入量產。 　　新發布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB，這也是迄今為止業界最大容量的Cortex-M3內核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復擦寫100000次，保存數據超過20年。C
  • 關鍵字： GigaDevice  Cortex-M3  

GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  • 　　2014年12月12日，在《電子產品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器系列產品獲得“最佳本土芯片”大獎。 　　   　　自2005年4月成立以來，兆易創新憑借卓越的創新精神，成為全球SPI NOR Flash領域世界領先供應商之一。2013年，公司又推出了中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品系列。 　　
  • 關鍵字： EEPW  GD32  Cortex-M3  

基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案

  • 　　隨著計算機技術和電力電子技術的發展，移動手機、數碼產品、手提電腦、便攜儀器等設備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產品相對應的充電器的設計也越來越受到關注，且充電器的好壞將會直接影響到產品的性能和使用壽命?，F代生活中充電設備數量迅速增多，而各個廠商所出的充電接口又各不相同，與此同時，市場上充電器的種類特別繁多，且充電器的較典型的實現方法是用一個專門功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍，這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時間長、降低電池壽命等缺陷。本文針對鋰離子可充電池的充放電特性
  • 關鍵字： EasyARM1138  Cortex-M3  

Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  • 　　Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
  • 關鍵字： Altera  ReCo-Pro  

英飛凌可信計算專長擴展至移動設備領域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航

  • 　　英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。 　　   　　隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
  • 關鍵字： 英飛凌  微軟  Surface Pro  

GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎

  • 　　2014年12月12日，在《電子產品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產品世界編輯推薦獎”評選中，兆易創新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核微控制器產品獲得“最佳本土芯片”大獎。 　　2013年，兆易創新推出中國首個基于ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品系列。 　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強型、GD32F101基本型、
  • 關鍵字： GD32  Cortex-M3    

魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。 　　   　　進入正題，開拆了。 　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。 　　
  • 關鍵字： 魅族  MX4 Pro  

工藝大時代：CPU工藝如何影響手機

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
  • 關鍵字： 手機芯片  CPU  魅族  MX4 Pro  

基于雙軸加速度傳感器的新型角度測量系統設計

  • 　　在現代控制系統中，角度測量裝置是非常關鍵的需要高精度的部件，其測量精度直接影響著整個系統的性能和精度。例如施工升降機上有角度測控機構來控制起降;火箭炮瞄準系統中都有大量的角度傳感器，實時檢測炮塔偏轉角度，以便對火箭炮瞄準進行調整。目前已有的利用的加速度傳感器實現高精度角度測量的研究，主要側重于單軸的角度測量。本文將重點討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實現高精度角度測量的軟硬件方法。 　　1角度測量儀系統硬件方案設計 　　本角度測量儀采用STM32F107作為數據處理的核心芯片。這是一款低功耗、
  • 關鍵字： 傳感器  STM32  Cortex-M3  

基于Cortex-M3處理器的步進電機控制系統

  • 　　Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構的處理核。步進電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進電機控制系統。整個系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比，該設計系統具有操作簡單、控制精度高等優點。 　　步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
  • 關鍵字： ARM  Cortex-M3  步進電機  

魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來拆機深度詳解。 　　需
  • 關鍵字： 魅族  MX4 Pro  

2017年指紋識別手機國內將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
  • 關鍵字： 魅族  MX4 Pro  指紋識別  

魅族新手機發布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音
  • 關鍵字： OPA1612  魅族  TI  MX4 Pro    

做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測

  • 　　聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測 　　聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
  • 關鍵字： 聯想  VIBE Z2 Pro  高通801  
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