2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會,正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來移動影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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驍龍8 Xiaomi 14 Ultra 移動影像
?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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三星 Galaxy S24 Ultra 鈦合金 Phone 15 Pro Max
康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創新,并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展,”三星電子執行副總裁兼移動體驗業務機械研發團隊主管 Kwang
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Corning 三星 Galaxy S24 Ultra 視覺清晰度
11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器,據一位分析師估計,僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 M3 Pro M3 Max
11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中,正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
10月31日消息,北京時間周二早晨,蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”(Scary Fast)的線上發布會,宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發布會,可以說是有喜有憂,似乎貼合了萬圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容:蘋果萬圣節前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋(trick and treat)。發布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片,但其他方面基本沒變化,這次線上發布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發布會上承諾,搭載M3芯片的電腦性能超群,圖形圖像處
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蘋果 芯片 M3
10月31日消息,蘋果舉行新品發布會,線上發布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布,蘋果官方在發布會中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統一內存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統一內存,速度最高比
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蘋果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU
蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動,這場發布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時,可能會在活動中發布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例,在9月份發布新款iPhone之后,它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且,蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發布新款Mac的活動,而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上,蘋果的彩蛋似乎也暗示著,這場發布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后,蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔,而Finder是macOS系統中的文件管理器
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蘋果 發布會 M3 芯片 Mac
據外媒報道 ,在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤,已預計蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預期,他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac,長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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蘋果 iMac M3 芯片
10 月 13 日消息,根據 DigiTimes 近日發布的博文,蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產品。目前關于 M3 芯片的 MacBook 產品發布日期存在爭議,有些爆料認為蘋果會在今年發布,而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況,認為復合年增長率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產品推出的推動下,明年筆記本出貨量增長 4.7%,結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)的核顯升級。據介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
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英特爾 酷睿 Ultra 第 1 代核顯
據外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
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蘋果 芯片 M3 Mac 電腦 3nm
8月8日消息,最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中,有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務,還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
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蘋果 M3 Max MacBook Pro
IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發布。M3 芯片是蘋果自主研發的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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apple silicon M3
7 月 23 日消息,據彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計劃在今年十月份發布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱,蘋果公司正在開發 M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續會使用 M3
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