7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發布會上發布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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蘋果 M3 芯片 Mac
對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，蘋果最“關鍵的項目”之一研究機構預計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲，是因為在生產方面遇到了問題，在大規模生產之前，需要解決生產的高成本問題。
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Apple Watch Ultra MicroLED 制造
據外媒報道，在月初舉行全球開發者大會，推出各大產品線新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋果的關注就將轉向秋季的新品發布會，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
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蘋果 Apple Watch Ultra
中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術公司合作，充分利用高通先進的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
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4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
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最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發揮發展，其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
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3月7日，努比亞在新品發布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過創新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案，在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現飛躍性突破，標志著BOE（京東方）實現了全面屏智能終端領域更強勁的爆發，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業引領地位。得益于BOE（京東方）業界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術，完全取消
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據彭博社記者Mark Gurman報道，蘋果公司正準備最早在今年下半年發布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發已經到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產至少還要三個月才能開始，但好消息是更新的機型將有一些改進。最重要的是，據說2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會提供顯著的性能和功率效率提升
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今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現低延遲的處理器
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IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據 Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進，這與轉向 US
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WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
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