據外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數據中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設備高級人工智能任務的云計算服務器中。這些芯片據說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關任務將會在設備上直接處理，以提高效率和響應速度。
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估計誰也想不到，在2024年一臺頂配的iPad Pro已經需要接近三萬塊才能拿下（加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+）。畢竟在大多數消費者的認知中，平板電腦的價格往往比手機要便宜一些，哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過在四五千元左右，像2024款iPad Pro這種起步9000元的產品，在整個市場中實屬罕見，甚至可以說只有蘋果敢定這個價格。（圖片來源：蘋果官網）在文章正式開始之前，小雷先跟大家簡單介紹一下兩款iPad Pro的價格，11寸版本的起售價為8999元（
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上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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當地時間5月7日，蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4，搭載于新款iPad Pro首發。據稱，M4擁有Apple有史以來最快的神經引擎，每秒能夠執行高達38萬億次操作，這比當今任何AI PC的神經處理單元都快。蘋果表示，神經引擎與CPU中的下一代機器學習加速器、高性能GPU和更高帶寬的統一內存一起，使M4成為一款極其強大的AI芯片。圖片來源：蘋果官網M4拆解：280億個晶體管+3nm+LPDDR5X+多達10核CPU從內部構建來看，M4由280億個晶體管組成，僅比M3的晶體管數量稍多；從工藝節點來看，該芯片采
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IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發布會上，蘋果 M4 芯片發布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
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2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，比2023年同期增長15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節性趨勢。”“預
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據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
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近日，據國家統計局數據顯示，3月份，規模以上工業增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環比看，3月份，規模以上工業增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規模以上工業增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產量達到362億塊，同比增長28.4%，創下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產量達981億塊，同比增長40%。隨著國產化浪潮持續推進，近年來中國集成電路產業本土化趨勢明顯，國產芯片數量不斷提升。國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電
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近日，北京市經信局印發《北京市加快建設信息軟件產業創新發展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產業收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產業集群。《行動方案》從培育大模型應用生態、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業態培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區域間協同聯動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業態培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯網設備等新終端，引導軟硬件協同創新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業與機
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在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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4月18日，國民技術宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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