m4 芯片 文章 最新資訊
美大學研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片
- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設備通常都非常昂貴,而且設備個頭也非常大。不過現(xiàn)在這個局面似乎有希望得到改善,一種新型的傳感器正在開發(fā)中,其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學的電氣工程師設計的,已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準備,專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的,當然沒有把電池算進去,不過在構思上為這枚傳感器供電設計是這樣的:設備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無線射頻能量驅動,在4.5米范圍內都可以接收這一能量,當然除了手機以外其他發(fā)射
- 關鍵字: Corventis 監(jiān)測設備 芯片
聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時間11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
- 關鍵字: MediaTek 芯片
供應鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進入庫存調整期間,手機芯片供應鏈預計,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。 供應鏈預計,隨著中國內地農歷年前需求,手機出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機芯片供應鏈估計,聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預期,達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來,第四
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機 芯片
Cadence試產14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
- 關鍵字: Cadence 芯片 處理器
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