max+plus 文章 最新資訊
基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案
- 現在全球最流行的話題,一個是5G,另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最廣泛的運用,則是”人臉識別”。做到AI人臉識別,已經不是很特別的技術了。現在大家比的AI人臉識別的功能:1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先,人臉識別的準確性部分;Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”,其準確性為AI人臉辨識生態系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院(NIST)的報告中,Cyberlink的FaceMe?
- 關鍵字: NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁:M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息,6 月 17 日,搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購,9999 元起,將從 6 月 24 日(周五)起正式發售?,F在,這款筆記本的評測已經解禁。整體來看,新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒,將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro,但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片,相比 M1 ,M2 仍為8 個 CPU 內核,但最高有10 個 GP
- 關鍵字: MacBook Pro 13 M2 M1 Max
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署
- 德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系,并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗:只需點擊幾下,即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項認證,OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統,減少開發步驟,縮短上市時間。經Cassini Syste
- 關鍵字: 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
電子行業簡評:蘋果召開春季發布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發貨。 小屏旗艦新iPhone SE, 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
- 關鍵字: M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
性能再翻倍?網友發現M1 Ultra仍支持互聯
- 在上周的蘋果發布會中,由兩塊M1 Max芯片互聯而成的M1 Ultra芯片正式亮相,憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座,其GeekBench跑分結果甚至超過了XEON W。不過近日有網友爆料,M1 Ultra芯片仍留有互聯接口,能完成2×2的M1 Max芯片互聯。推特爆料圖不過,蘋果曾在發布會上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片,接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發布,64GB內存+1TB存儲起價29999元,蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
- 關鍵字: M1 Max 蘋果 M1 Ultra芯片
高通發布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃,這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品,而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?! ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品,具有更高的GPU和CPU性能
- 關鍵字: 高通 驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
新MacBook Pro性能"炸場",蘋果與英特爾"徹底決裂"
- 10月19日消息,蘋果公司采取了迄今最激進的舉措,將英特爾的芯片從其新款電腦中移除,宣布了功能更強大的自主研發Mac處理器,并對MacBook Pro筆記本電腦進行了全面升級。 美國當地時間周一,蘋果在“來炸場”發布活動上展示了這些芯片。蘋果表示,名為M1 Pro和M1 Max的芯片比之前的M1快70%。該公司還發布了重新設計的MacBook Pro,配置更大屏幕、MagSafe充電功能和更高的分辨率?! ≡谶^去15年中,英特爾始終在為MacBook Pro和其他高端Mac提供芯片。但在去年,蘋果開
- 關鍵字: 蘋果 MacBook Pro M1 Pro M1 Max
蘋果公司聘請了HTC的Scott Croyle來監督Beats產品設計
- 去年,蘋果發布了AirPods Max耳罩式耳機,同時市場上有傳聞稱,蘋果會考慮把旗下的Beats產品淘汰掉?! ∪缃窨磥?,并非如此。蘋果已經讓有著“Jony Ive”之譽的Scott Croyle來監督Beats的產品設計。 這樣看來,蘋果公司要取消Beats產品線的謠言也就不攻自破了?! √O果公司聘請了HTC的Scott Croyle來監督Beats產品設計 Scott Croyle在Android手機設計領域有著10年的經驗,曾在HTC擔任設計副總裁,廣受好評的HTC One M7和M8就是
- 關鍵字: 蘋果 AirPods Max Beats
比驍龍888更強!曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現有望超過驍龍888的Adreno
- 關鍵字: 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
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