- Quartus II設計軟件是Altera提供的完整的多平臺設計環境,能夠直接滿足特定設計需要,為可編程芯片系統(SOPC)提供全面的設計環境。Quartus II軟件含有FPGA和CPLD設計所有階段的解決方案。
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QuartusII Max+PlusII FPGA
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術,能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機身,每一處都體現著魅族對手機的追求,歷經30道工序與150小時的精雕細琢,PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- MAX1226/MAX1228/MAX1230是串行12位模數轉換器(ADC),內置基準和溫度傳感器。這些器件具有片內FIFO、掃描模式、內部時鐘模式,內部平均和AutoShutdowntrade;等特性。采用外部時鐘,其最高采樣速率可達300ksps。MAX1
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MAX
- Altera公司宣布,提供工業級溫度范圍以及功耗更低的MAX IIZ器件,從而進一步增強了MAX IIreg; CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的結合了邏輯密度、I/O和小外形封裝,靜態功耗降低了55%,非常適合低成本和低功耗應用。這
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Altera MAX II CPLD應用
- 引言 系統重啟功能對于有些應用非常實用,例如,無法提供復位的主控制器。本文介紹了一個在基于非易失(NV)故障寄存器的可編程系統管理器中產生簡單自動重啟操作的有效方案。在系統管理器中增加一個小器件,即可按照
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EEPROM MAX 可編程系統
- 貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式評估套件 (NEEK)。此評估套件支持測試和開發Altera® MAX 10非易失性現場可編程門陣列 (FPGA),這一非常全面的設計環境為嵌入式開發人員提供了建立基于處理的系統所需的一切。套件允許開發人員根據其特定需求快速定制處理器和IP,而軟件不會受限于處理器的固定功能集。
Mouser分銷的Terasic MAX 10
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Mouser MAX 10
- Altera公司今天宣布提供第二代Nios® II嵌入式評估套件(NEEK),它安裝了Altera的非易失MAX® 10 FPGA以及Nios II軟核嵌入式處理器。MAX 10 NEEK是功能豐富的平臺,為嵌入式設計人員體驗非易失FPGA的定制嵌入式處理器功能提供了簡單便捷的方法。MAX 10 NEEK是由Altera及其電路板合作伙伴Terasic聯合開發的。
MAX 10 NEEK結合了基于MAX 10 FPGA的電路板以及一個7英寸5點多點觸摸顯示屏。嵌入式開發人員可
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Altera MAX 10
- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久,不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機,榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計,并采用精致機身設計,另外結合頂級硬件配置,綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題,我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解,深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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華為 榮耀 6 Plus
- 4G手機如今也變得白菜價,近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元,具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機,大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來,百事網小編為大家帶來這款599元大神F1 Plus拆機圖解,一起看看其內部結構與做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解
擴展閱讀:大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
- 首先卸下前面板的Home鍵,有一個金屬支架支撐。
接下來取下前置攝像頭,這里有一整個電纜組件,還包括了耳機揚聲器。
現在可以分開前面板組件的金屬板。
iPhone6 Plus的電池容量超大,達到2915mAh。
電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量,共計2915毫安時 , 比iPhone 5s(1560毫安時)多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時,和384小時的待機時間。(下一頁)
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蘋果 iPhone6 Plus NFC
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術,MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現在已經開始發售,由多種設計解決方案提供支持,這些方案加速了系統開發,包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例,以及通過Altera設計服務網絡(DSN)提供的設計服
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Altera FPGA MAX 10
- 多年來,我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里,我們看著它成長。從學會了3G,獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就:iPhone 6 Plus。請加入我們的現場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力。 我們即將會為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構 2、第二代M8運動協處理器 3、16,64,或128GB容量 4、5.
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iPhone iPhone 6 Plus 蘋果A8
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