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FLUKE 87V MAX真有效值萬(wàn)用表硬核守護(hù)工業(yè)測(cè)量精準(zhǔn)標(biāo)尺

簡(jiǎn)介面對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的嚴(yán)苛需求，F(xiàn)luke 87V MAX真有效值數(shù)字萬(wàn)用表以“精準(zhǔn)+耐用”雙重優(yōu)勢(shì)脫穎而出。其核心性能完全適配工業(yè)測(cè)量痛點(diǎn)：在測(cè)量精度上，可實(shí)現(xiàn)0.1mV至1000V的寬范圍交直流電壓測(cè)量，19999計(jì)數(shù)高分辨率顯示屏確保讀數(shù)清晰無(wú)誤，尤其適用于變頻電機(jī)等強(qiáng)干擾環(huán)境的電壓頻率測(cè)量。在耐用性上，F(xiàn)luke 87V MAX真有效值數(shù)字萬(wàn)用表?yè)碛蠭P67級(jí)防水防塵外殼能抵御潮濕粉塵侵襲，4米跌落測(cè)試認(rèn)證可應(yīng)對(duì)高空滑落風(fēng)險(xiǎn)，-40℃至55℃的寬溫工作范圍適配各類極端作業(yè)場(chǎng)所。同時(shí)，TL175 Twi
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過了Geekben
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過了Geekben
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驍龍X2 Plus賦能專業(yè)人士和新銳創(chuàng)作者，帶來(lái)多天電池續(xù)航、高速性能和先進(jìn)AI

要點(diǎn)：●? ?驍龍?X2 Plus面向現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶，革新每時(shí)每刻的操作體驗(yàn)，帶來(lái)高速性能、多天電池續(xù)航和內(nèi)置AI特性。●? ?作為驍龍X系列平臺(tái)最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費(fèi)者和企業(yè)能夠獲得他們所期待的先進(jìn)性能與高端體驗(yàn)，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態(tài)。●? ?驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領(lǐng)先OEM廠商搭載該
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺(tái)單核性能提升35%

當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時(shí)，率先出場(chǎng)的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場(chǎng)，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動(dòng)PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢(shì)，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺(tái)則在AI PC應(yīng)用方面取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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關(guān)于尼得科精密檢測(cè)參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

? 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會(huì)是中國(guó)華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會(huì)，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯耀未來(lái)”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務(wù)合作的機(jī)會(huì)。本公司將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行兩大亮點(diǎn)展示：一是本公司將對(duì)適用于AI服務(wù)器及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域高密度HDI檢測(cè)的電氣檢測(cè)設(shè)備 “STARRE
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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阿里凌晨三點(diǎn)發(fā)布新的視覺推理模型QVQ-Max

3月28日消息，凌晨三點(diǎn)，阿里在X上發(fā)布視覺推理模型QVQ-Max。作為QVQ-72B-Preview的升級(jí)版，官方表示，新模型針對(duì)傳統(tǒng)AI在視覺信息處理上的不足進(jìn)行了優(yōu)化，增強(qiáng)了從視覺感知到認(rèn)知推理的能力。QVQ-Max支持圖像、視頻與文本的聯(lián)合推理。在MathVision benchmark測(cè)試中，QVQ-Max表現(xiàn)出“thinking長(zhǎng)度”與準(zhǔn)確率正相關(guān)的特性，驗(yàn)證了模型在復(fù)雜多模態(tài)任務(wù)中的潛力。官方表示，QVQ-Max在三方面表現(xiàn)突出：一是細(xì)致觀察，能夠精準(zhǔn)識(shí)別圖像中的細(xì)節(jié)和文字標(biāo)識(shí)；二是深入推理
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蘋果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案，“靈動(dòng)島”將更小

3 月 17 日消息，顯示器行業(yè)分析師 Ross Young 最初在 2022 年預(yù)測(cè) 2024 年的 iPhone 16 Pro 系列將部分引入屏下攝像頭方案，但 2024 年又稱其延期至 2026 年（iPhone 18 Pro）。彭博社記者馬克?古爾曼在最新的 Power On 新聞通訊中也提到了類似的觀點(diǎn)，他表示蘋果 2026 年或 2027 年的 Pro 系列 iPhone 機(jī)型“靈動(dòng)島”更小，部分傳感器組件將轉(zhuǎn)移到顯示屏下方。根據(jù)現(xiàn)有信息，支持屏下 Face ID 的 iPhone 18
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SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預(yù)覽版”，號(hào)稱交互更自然，知識(shí)庫(kù)更廣，更能理解用戶意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5，比預(yù)期更早。據(jù)官方介紹，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放，現(xiàn)在起將陸續(xù)擴(kuò)展至 Plus 和 Team 用戶，然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶。此外，該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺(tái)上與Stabilit
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小鵬 MONA M03 Max 版今年二季度交付，售價(jià) 15.58 萬(wàn)元

2 月 7 日消息，何小鵬透露，小鵬汽車將在春節(jié)后的二季度推出 MONA M03 的 Max 版本。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，該車型的 580km 超長(zhǎng)續(xù)航 Max 版指導(dǎo)價(jià)為 15.58 萬(wàn)元。小鵬 MONA M03 早先于去年 8 月上市，共推出 3 款車型，指導(dǎo)價(jià)區(qū)間 11.98 萬(wàn)-15.58 萬(wàn)元。該車有標(biāo)準(zhǔn)版和 Max 兩個(gè)版本：標(biāo)配 20 + 智能感知硬件，2 毫米波雷達(dá) + 12 超聲波雷達(dá) + 7 攝像頭，擁有 L2 級(jí)智駕能力，可以實(shí)現(xiàn)智能巡航輔助、自動(dòng)泊車輔助、前后碰撞預(yù)警等多項(xiàng)
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商鎧俠株式會(huì)社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者而設(shè)計(jì)，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時(shí)，帶來(lái)更佳的 PC 體驗(yàn)。新的SSD系列即將在中國(guó)市場(chǎng)上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達(dá) 10000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá) 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應(yīng)對(duì)高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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