要點：

●   驍龍^?X2 Plus面向現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗，帶來高速性能、多天電池續航和內置AI特性。

●   作為驍龍X系列平臺最新成員，驍龍X2 Plus代表著一次重大躍升，讓更多消費者和企業能夠獲得他們所期待的先進性能與高端體驗，并助力不斷壯大的Windows 11 AI+ PC生態。

●   驍龍X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon? CPU并配備80TOPS NPU，領先OEM廠商搭載該平臺的部分終端產品預計將于2026年上半年上市。

高通技術公司近日在2026年國際消費電子展（CES 2026）上近日宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺。作為一次重大躍升，該平臺為追求快速響應、靈敏便攜且支持多天電池續航設備的現代專業人士、新銳創作者和日常用戶，革新每時每刻的操作體驗。隨著驍龍X2 Plus的推出，高通技術公司正憑借整個驍龍X系列產品組合進一步擴展Windows 11 AI+ PC的強大體驗，領先OEM廠商的部分終端產品預計將于2026年上半年上市。

滿足消費者新需求，驍龍X2 Plus樹立新標桿

現代專業人士、新銳創作者和日常用戶期待PC設備無論是從處理速度、多天電池續航，還是內置AI特性方面，都能真正跟上他們的節奏。驍龍X2 Plus旨在超越這些期待，在精致、超便攜的Windows 11 AI+ PC中，提供超快性能和流暢多任務處理體驗。無論是數據密集型分析任務、創意設計，還是視頻通話，消費者都能無縫切換，無需在性能上做出妥協。

驍龍X2 Plus為以上體驗樹立了全新標桿。第三代Qualcomm Oryon? CPU單核性能相比前代提升高達35%，同時功耗相比前代降低43%。集成的高通?Hexagon? NPU帶來80TOPS AI性能，支持下一代智能體體驗和無縫多任務處理。憑借Wi-Fi 7帶來的超快連接、可選5G支持和Snapdragon^? Guardian帶來的先進安全保護，消費者可以隨時隨地全情投入。

高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示：“現代專業人士和創作者渴望成就更多、創作更多，并不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。驍龍X2 Plus平臺憑借卓越的性能、能效和智能體驗，將助力他們超越其追求的目標，讓每次體驗更快響應、更個性化?！?/p>