長期以來，量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術。許多從業者產經常掛在嘴邊的一句話是：量子技術的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網絡攻擊、敏感數據解密、數據完整性受損等，而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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PQC 量子 數據安全 萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區技術峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業領導者以及亞太地區的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業界領
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萊迪思 三菱電機 工業自動化 FPGA
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業、通信、服務器和汽車應用。萊迪思半導體公司產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應用創新所需的靈活
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萊迪思 安全器件 FPGA
學習STM32單片機的時候，總是能遇到“堆棧”這個概念。分享本文，希望對你理解堆棧有幫助。對于了解一點匯編編程的人，就可以知道，堆棧是內存中一段連續的存儲區域，用來保存一些臨時數據：嵌入式開發中更接近底層的匯編與C 語言。堆棧操作由PUSH、POP兩條指令來完成。而程序內存可以分為幾個區：●? ?棧區（stack）●? ?堆區（Heap）●? ?全局區（static）1? ?文字常量區程序代碼區程序編譯之后，全局變量，靜態變量
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202507 STM32 STM單片機 MCU
1? ?前言WS2812B是一種數字可編程LED燈條，也被稱為NeoPixel。它由RGB（紅、綠、藍）三種顏色的LED組成，并集成了控制電路和信號處理功能。每個WS2812B LED 都有一個唯一的地址，并可以通過單個數據線進行串聯連接。WS2812B具有以下特點：高度可編程性：每個LED可以獨立地設置顏色和亮度，因此可以實現各種動態效果和彩色變化。簡單的控制接口：WS2812B使用單個數據線進行通信，通過發送特定的序列來控制每個LED的顏色和亮度。低功耗：WS2812B采用高效的L
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202507 瑞薩 RA0單片機 MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2T1微控制器（MCU）產品群。該系列產品針對電機控制系統進行優化，專為風扇、電動工具、吸塵器、冰箱、打印機、吹風機等單電機應用而設計。專為電機控制優化的功能集全新RA2T1產品包含多項提升電機控制功能的設計，尤其適用于單電機系統。其顯著特點之一是具備3通道S&H（采樣保持）功能，可同時檢測無刷直流（BLDC）電機的三相電流值。與順序測量方式相比，這種方案可提高控制精度。RA2T1 MCU還提供具備互補脈寬
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瑞薩 MCU 單電機
瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發 GreenPak 可配置技術的團隊開發的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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瑞薩電子 FPGA
瑞薩電子宣布推出 RA8P1，這是一款專為 AIoT（物聯網人工智能）應用而設計的 AI 加速微控制器。該器件將 ARM Cortex-M85 和 Cortex-M33 內核與 Ethos-U55 神經處理單元 （NPU） 相結合，將 AI 處理功能直接集成到微控制器外形中。RA8P1 提供高達 1 GHz 的 CPU 性能和 256 GOPS 的 AI 推理能力。與僅使用 CPU 的 AI 處理相比，集成的 Ethos-U55 NPU 的性能提高了 10-35 倍，從而在微控制器應用中實現實時
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AI加速 MCU 語音 視覺處理能力 瑞薩電子 RA8P1
Sidus Space 宣布與 VORAGO Technologies 達成戰略合作，通過 VORAGO Alpha 客戶計劃驗證和集成下一代抗輻射微控制器 （MCU） 技術。此次合作使 Sidus 處于彈性太空和防御系統的前沿，使其能夠測試 VORAGO 的新型高性能 MCU 并將其集成到未來的 Sidus 多域任務中，該 MCU 專為在極端太空和國防環境中運行而設計。此次合作支持 Sidus 提供任務關鍵型產品，在政府和商業部門實現彈性、實時功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space MCU 抗輻射計算能力
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售英飛凌的PSOC? Control C3?微控制器?(MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發，非常適合電動汽車充電、工業電機控制、機器人、服務器和電信電源單元?(PSU)?以及智能家居電器。英飛凌PSOC Control C3
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●? ?雙Arm CPU核心實現前所未有的7300+ CoreMark(注)●? ?臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗●? ?嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數據保持能力●? ?專為視覺和語音AI以及實時分析優化的專用外設●? ?全新AI軟件框架簡化開發并支持與MPU的輕松遷移●? ?卓越的安全功能確保數據隱私全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣
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瑞薩 微控制器 MCU
FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
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FPGA 市場分析
中國微控制器（MCU）市場，歷經近兩年的激烈價格戰后，近期終于出現觸底跡象。 根據業者觀察，中低階MCU平均售價（ASP）已回到2019年水平，進一步下跌空間有限，顯示市場惡性競爭狀況趨緩。此外，618購物節檔期及中國官方啟動的「國補」政策，更帶動一波家電終端拉貨潮，MCU出貨量年增20~30%，主要聚焦8位/32位家電控制芯片，成為近期市場的重要轉折點。根據京東平臺顯示，618期間，中國家電產品銷售表現亮眼，掃地機器人、空調與冰箱等智能家電訂單量，大幅成長，帶動對MCU等控制芯片需求同步上升。惟據業界了
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MCU 高階應用
全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進一步鞏固了IAR在嵌入式開發平臺領域的領先地位，并全面增強了對瑞薩自研架構的支持。新版本引入了多項現代化開發特性，包括CI/CD集成和跨平臺開發支持，為工業、汽車和消費電子等領域的開發者帶來了更高效、靈活的開發體驗。IAR自上世紀80年代以來一直與瑞薩合作，作為瑞薩的長期戰略合作伙伴，IAR已支持超過4000款瑞薩芯片，覆蓋RA、RX、RL
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IAR 瑞薩 MCU
AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優化型系列的首批器件現已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
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