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MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戲手柄方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設(shè)計(jì)，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等接口，可以外掛多種外設(shè)。本方案通過(guò)WiFi，BT，USB實(shí)現(xiàn)了跟游戲主機(jī)的通信，三種連接選擇，更自由。下面介紹一下方案開發(fā)中用到的調(diào)試工具和方法1.用FlashBurningToo
- 關(guān)鍵字： MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 游戲手柄
MediaTek新一代芯片將先進(jìn)AI帶入Chromebook、智能電視和顯示設(shè)備領(lǐng)域
- 2024年6月4日 – 聯(lián)發(fā)科COMPUTEX展出先進(jìn)AI技術(shù)及在廣泛領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士于6月4日發(fā)表主題演講，暢談MediaTek的技術(shù)如何賦能無(wú)所不在的AI時(shí)代，持續(xù)改變移動(dòng)通信、交通、智能家居、企業(yè)和工業(yè)環(huán)境。本次展會(huì)上，MediaTek推出兩款芯片產(chǎn)品，面向高階Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片，以及面向4K高階智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，兩款產(chǎn)品具有優(yōu)異性能和 AI運(yùn)算能力。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州
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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)MDDC2024，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)
- MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動(dòng)生態(tài)帶來(lái)的變革與全新機(jī)遇。會(huì)上，MediaTek聯(lián)動(dòng)天璣平臺(tái)合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會(huì)還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式A
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MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)
- MediaTek今日在天璣開發(fā)者大會(huì)（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問(wèn)、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬(wàn)物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴*，聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義了“生成式AI手機(jī)”的概念和典型特征。MediaTek資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“生成式AI手機(jī)將是智能手機(jī)進(jìn)化的下一形態(tài)，移動(dòng)生態(tài)正迎來(lái)遠(yuǎn)超以往的創(chuàng)新機(jī)遇。MediaTek將持續(xù)突破天璣移動(dòng)平臺(tái)的算力和AI能力，為生成式AI手機(jī)提
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通義千問(wèn)首次落地天璣9300移動(dòng)平臺(tái)
- 3月28日，阿里云與知名半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)合宣布，通義千問(wèn)18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進(jìn)天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，可離線流暢運(yùn)行即時(shí)且精準(zhǔn)的多輪AI對(duì)話應(yīng)用，連續(xù)推理功耗增量不到3W，實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI體驗(yàn)的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級(jí)的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現(xiàn)，標(biāo)志著Model-on-Chip的探索正式從驗(yàn)證走向商業(yè)化落地新階段。 端側(cè)AI是大模型落地的極具潛力的場(chǎng)景之一。利用終端算力進(jìn)行AI推理，可大幅降低推理成本、保證數(shù)據(jù)安全并提升AI響應(yīng)
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全大核計(jì)算時(shí)代! MediaTek天璣9300發(fā)力5G生成式AI 移動(dòng)
- MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著全面智能化時(shí)代的到來(lái)，MediaTek憑借在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚功底和豐富經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績(jī)。通過(guò)我們領(lǐng)先的邊緣AI計(jì)算與混合式AI計(jì)算技術(shù)，致力于為用戶構(gòu)建全新的全場(chǎng)景智能體驗(yàn)，推動(dòng)
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臺(tái)積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了
- 2023年9月7日，MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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MediaTek運(yùn)用MetaLlama 2大語(yǔ)言模型，賦能終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用
- 2023年8月24日– MediaTek今日宣布利用Meta新一代開源大語(yǔ)言模型（LLM）Llama2以及MediaTek先進(jìn)的AI處理器（APU）和完整的AI開發(fā)平臺(tái)（NeuroPilot），建立完整的終端側(cè)AI計(jì)算生態(tài)，加速智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居和其他邊緣設(shè)備的AI應(yīng)用開發(fā)，為終端設(shè)備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗(yàn)。預(yù)計(jì)年末采用MediaTek新一代天璣旗艦移動(dòng)芯片的智能手機(jī)支持由Llama2模型開發(fā)的AI應(yīng)用，可為用戶帶來(lái)振奮人心的生成式AI應(yīng)用體驗(yàn)。MediaTek資深副總經(jīng)理暨無(wú)線
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請(qǐng)參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運(yùn)算語(yǔ)音辨識(shí)方案
- 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計(jì)，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對(duì)抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉(zhuǎn)移注意的語(yǔ)音使用者界面 （ VUI ）同
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識(shí)別方案
- 2023年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Genio 1200智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的圖像識(shí)別方案。?圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識(shí)別方案的展示板圖?圖像的識(shí)別與采集作為AI最活躍和最有價(jià)值的用途之一，為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供了諸多熱門應(yīng)用，是推進(jìn)數(shù)字化生活不可或缺的一部分。在這種背景下，大聯(lián)大品佳基于MediaTek Genio 1200智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推出了圖像識(shí)別方案，該方案能夠?qū)崟r(shí)對(duì)環(huán)境中
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于MediaTek產(chǎn)品的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)方案的展示板圖隨著人們對(duì)于居住環(huán)境以及個(gè)人健康狀態(tài)的日益重視，空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)逐漸成為智能家居設(shè)計(jì)的重要功能。基于這種趨勢(shì)，大聯(lián)大品佳基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）芯片推出了室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)方案，借助科技手段將空氣質(zhì)量數(shù)字化、可視化，從而提升
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MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，迎接規(guī)模化量產(chǎn)
- 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無(wú)線連接技術(shù)的企業(yè)之一，MediaTek在2023年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2023）上，首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，以迎接下一代無(wú)線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無(wú)線連接體驗(yàn)，包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
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MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700，賦能工業(yè)和智能家居產(chǎn)品
- 2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費(fèi)電子展（CES2023）期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個(gè)主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強(qiáng)勁性能。此外，Genio 700還同時(shí)支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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MediaTek發(fā)布天璣8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)
- 2022年12月8日 – MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片，賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-A78大核，主頻最高達(dá)到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU，助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢(shì)。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣8200延續(xù)了天璣8000系列高性能、高能效的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)性能進(jìn)一步升級(jí)，這將有利于終端獲得更加穩(wěn)定、流暢的高幀率游戲表現(xiàn)，滿足用戶對(duì)高性能和長(zhǎng)續(xù)航的期待。
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