- ADI微機械產品線高級應用工程師 趙延輝
·MEMS的技術發展趨勢主要表現在以下幾個方面：第一，微型化的同時降低功耗。第二，微型化的同時提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。
目前，MEMS傳感器主要應用在汽車、醫療和消費電子三大領域。
應用三大領域汽車、醫療、消費電子
汽車工業是傳感器的一個重要應用領域。每臺汽車會有40到上百個傳感器，而汽車智慧化的發展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(ABS)、電子車身穩定程序(ESP
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ADI 傳感器 MEMS
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經理 王懿
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2012年組合傳感器預計營收將達1.86億美元，出貨量將達1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發展勢頭，到2015年市場規模可達9億美元。
今年MEMS發展動力主要還是來源于消費電子，其中智能手機是首要“功臣”。據Yole報告數據，消費電子約占整個MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫療電子領域。
熱點需求集中
市場熱點需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
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傳感器 MEMS FIFO
- 北京時間12月7日消息，據臺灣媒體報道，富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出，夏普在宣布投資消息前已經通知了富士康。他預計，高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈。
郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升，兩家公司甚至開始共同研發下一代制造技術。
郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開發下一代無線通訊產品。兩家公司在技術研發上的合作，再加上富士康的產品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。
富士康仍有
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富士康 IGZO MEMS
- 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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微機電系統 MEMS 陀螺儀
- 微機電 (MEMS) 技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質上是一種把微型機
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3D MEMS 系統 機械 三維 微電子 什么
- 全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發的先進傳感器解決方案。
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意法 傳感器 PNI Wii MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的MEMS(微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設計大賽中國地區第一名。
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意法 MEMS iNEMO 機器人
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設備能夠實現先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(LBS)和室內導航。
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意法 傳感器 MEMS
- 全球領先的3D跟蹤技術產品創新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(MEMS)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統。
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意法 Xsens 3D MEMS
- ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運動傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動模擬陀螺儀特性,三軸有單獨的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測
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LYPR MEMS 540 ST
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與
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X-FAB 微感測器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此舉表明X-FAB注重于MEMS生產服務與技術。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結構與密封晶片級封裝工藝的相關技術。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感應器 MEMS
- 傳感技術是獲取信息的技術，是信息技術的基石。通過傳感技術如信息識別、信息提取、信息監測等來取得信息，然后通過通信技術來實現信息的快速、可靠、安全的轉移即傳遞信息，進而通過計算機技術來對信息進行編碼、壓縮、加密、存儲等處理，最后通過控制技術來利用所獲得的信息。
信息技術的發展對MEMS傳感技術提出更高的要求，也指引未來發展的方向：1.向高精度發展例如精確制導;2.向高可靠性、寬溫度范圍發展;3.向微型化發展，如各種便攜設備應用;4.向微功耗及無源化發展;5.向網絡化發展，與無線技術結合;6.向智能
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博世 MEMS CMOS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
- 2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統業者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州儀器MEMS事業營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現為數位
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