mems(微電子機械系統(tǒng)) 文章 最新資訊
GLOBALFOUNDRIES聯盟SVTC加速MEMS量產
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術公司結成戰(zhàn)略聯盟,加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產制造。這項合作著重于技術開發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標,成為MEMS晶圓廠的領導者。
- 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES MEMS
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉型的發(fā)展階段
- 近年來,傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網絡化,它不僅促進了傳統(tǒng)產業(yè)的改造,而且可導致建立新型工業(yè),是21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的,目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機械加工技術,包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關鍵字: 傳感器 MEMS
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉型的發(fā)展階段
- 近年來,傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網絡化,它不僅促進了傳統(tǒng)產業(yè)的改造,而且可導致建立新型工業(yè),是21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的,目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 微電子機械加工技術,包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。 MEMS的發(fā)展,把傳感器的微型化、智能化、多功能化
- 關鍵字: 傳感器 MEMS
意法半導體引領MEMS產業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準十億大關
- 全球最大的消費電子與便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))供應商意法半導體宣布,事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講,以移動市場為主軸,探討傳感器集成技術所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。 游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發(fā)展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示,MEMS市場在2010年將持續(xù)成長,預計
- 關鍵字: 意法半導體 MEMS
臺灣MEMS產業(yè)現況分析
- 針對2010年微機電(MEMS)產業(yè)的發(fā)展概況,臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為,相較于整個半導體產業(yè)1年產值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此,臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化,故除了晶圓端仍有技術的挑戰(zhàn)外,封測也是一大議題。 胡慶建表示,從目前MEMS產業(yè)來看,不難發(fā)現,仍僅有MEMS產業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場,其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術的問題。MEMS大廠
- 關鍵字: MEMS IC 晶圓
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設計發(fā)展
- 有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用,隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候,已帶動MEMS開發(fā)新世代產品,并快速帶動整體產業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢下,臺灣供應鏈挾半導體產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,皆看到相關業(yè)者投入,臺系MEMS業(yè)界人士多認為,隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟,將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。
- 關鍵字: MEMS IC 晶圓
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