光開關是光通信網絡的重要功能器件，MEMS光開關是最具發展前景的光開關之一。在簡介不同種類光開關原理特點的基礎上，詳細分析了當前主要的MEMS光開關的分類、結構、工藝與性能，并給出這一領域的研究與發展狀況。一
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MEMS 光開關 發展 性能
基于MEMS技術的手術導航應用,基于MEMS的系統可以顯著提高髖關節和膝關節植入體與病人骨骼結構的對準精度，減輕不舒適感，從而避免進行修正手術。導航通常與汽車、卡車、飛機、輪船，當然還有人相關。但是，它也開始在醫療技術領域發揮重要作用，
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MEMS 導航
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出業界首款商用模擬三軸高g MEMS加速度計。ADXL377可測量±200 g滿量程范圍內且無信號飽和情況下由沖擊和振動引起的高沖擊事件的加速度。該測量范圍與可連續捕捉沖擊數據的模擬輸出相結合，使ADXL377成為接觸類運動的理想傳感器，可通過檢測沖擊力來了解創傷性腦損傷(TBI)指標。ADXL377帶寬為1600 Hz，也非常適合用于密切監控沖擊水平的工業設備。ADI公司的新型三軸加速度計
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ADI MEMS 加速度計 ADXL377
憑借世界一流的MEMS麥克風研發能力和音頻處理技術，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將在歐洲穩健家庭應用遠距離語音互動項目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA)中發揮重要作用。這個三年期項目旨在于調研自然語音人機互動在未來智能家庭應用中將面臨的問題并提出相關解決方案。
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意法 麥克風 MEMS
微聲學和MEMS麥克風技術領域的全球領導廠商樓氏電子(Knowles)宣布，該公司SiSonic MEMS麥克風出貨量創業界紀錄，突破30億大關!這一成就反映出自2003年SiSonic問世以來MEMS麥克風在消費電子和移動設備產業的指數式增長。
2009年8月，樓氏電子MEMS麥克風出貨量突破10億大關，在時隔不到19個月的2011年5月便突破20億大關，而現在僅用了不到一年的時間便再次突破30億大關。
Dover Communication Technologies(樓氏電子母公司)總
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樓氏電子 MEMS
前言便攜式電子產品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過目前鋰離子電池的能量密度發展已經接近理論極限，比較之下燃料電池還有極大的能量密度發展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較，甲醇擁有20倍左右
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MEMS 燃料電池
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS DSP 信號處理 陀螺儀
MEMS(微機電系統)技術深受運動、加速度、傾斜以及振動等傳感器應用的歡迎。根據市場調研公司IHS iSuppli的報告，2011年意法半導體消費電子MEMS產品銷售額增幅超過80%，總計約6.50億美元，是最大競爭對手的兩倍多。近日，筆者有機會專訪意法半導體副總裁 模擬、MEMS和傳感器事業部總經理Benedetto Vigna，請他為大家介紹意法半導體MEMS技術的競爭優勢和未來發展趨勢。
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意法 MEMS 傳感器 201205
市場分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動應用MEMS產品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運動傳感器領域的長期投資，已成功地在2011年進一步鞏固了其市場領先地位。
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意法 傳感器 MEMS
電路功能與優勢圖1所示電路允許兩個數字MEMS麥克風通過單條數據線與一個DSP接口。ADMP441由一個MEMS麥克風...
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ADI MEMS Blackfin
通常在討論到基于CNC的參數編程問題時，大多數高檔的CAM系統編程器都會退縮。多數編程器需要清理輸出，這些輸出不經過修改就會在CNC中運行——如果應用不當，其中某些參數編程應用程序可能真的會破壞工作。
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CAM 編程 效率 方法
摘 要 針對電子行業設計制造信息集成趨勢，介紹當今電子行業CAD/CAM數據轉換標準制定及相關數據轉換格式開發的新動向，特別是EIA和IPC聯合進行的ECCE項目工作情況，闡述了其對設計制造一體化信息集成的重要意義。T
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CAD-CAM 數據轉換 分析
半導體芯片制造業對于IT電子產品類產業有著舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務器、網絡設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會想到臺灣，例如臺積電臺聯電等等，去年有關媒體在統計全球半導體芯片制造業份額時，發現臺灣是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導體芯片制造中心的原因。
半導體芯片行業主要分設計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費市場。有的公司只做設計這塊，是沒有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例
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半導體 MEMS 微機電芯片
2009年溫家寶總理在視察中科院無錫微納傳感網工程技術研發中心時提出“感知中國，大力建設物聯網”的號召，將傳感器技術首次推上了舉國關注的焦點位置。傳感器，作為傳感網和物聯網感知層面的關鍵電子器件，是建設所有智能網絡的第一關。推動傳感器技術的創新和應用，其重要意義絕不亞于目前大熱的云計算和物聯網。
事實上，很多具有領先意識的半導體廠商很早就認識到傳感器技術發展和應用的重要前景，并投入大量資源致力于新技術的開發和創新設計。現在的傳感器技術已經發展到一個新的階段。集成化、智能化
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意法半導體 MEMS
一種由Uni-Pixel顯示技術公司開發的時序多工光學快門技術，將有望實現比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術的核心是像素設計，就是使用MEMS快門來控制顯示器的光通量。
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