4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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英特爾 處理器 CPU
3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產化率達到100％，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發布，不過目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產品化并正式發布。它基于和大
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龍芯 CPU PC
●? ?ST87M01模塊現增加?Wi-Fi 定位功能，增強室內和高密度城區地理定位可靠性，并支持遠程?SIM開通生態系統●? ?獲得德國電信認證，增加歐洲獲客機會服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體?(STMicroelectronics，簡稱ST)近日宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現已完成德國電信 (DT)?入網全部測試審批手續。ST87M01模塊在一個小封裝內整合網絡連接
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AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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快科技2月16日消息，Intel已經官方宣布，將在今年晚些時候發布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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2 月 11 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現本地化部署，性能卓越，成本優異。據介紹，龍芯日前聯合太初元碁等產業伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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隨著每一代新產品的推出，Arm CPU 會實現全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優化現已可供開發人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發人員和品牌廠面臨的
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高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發貨時間已推遲至
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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