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AdaCore 和 Nvidia 為安全關鍵型汽車軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語言開發了開源參考流程，特別是對于無人駕駛汽車。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統之上更快地開發 ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開發了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應用程序的認證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構和 ARM Cortex A78AE 內核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車、極氪
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Nvidia Ada SPARK引入無人駕駛汽車
晶片供應鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調整降規設計，預計2025年7月起，將會推出新一波合規、可銷售往中國的AI GPU。據悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶詢問度相當高，對于兩大廠營運不無小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動關稅大戰，嚴控洗產地、強勢落實美國制造目標等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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NVIDIA AMD 降規AI芯片 H20禁令
800Vdc 配電架構將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉換效率，同時最大限度地減少電源尺寸、重量和復雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數據中心周邊將 13.8kVac 電網功率直接轉換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導體傳輸的電力增加 85%，該公司還預測，通過在每個機架內從 AC-DC 轉換為 DC-DC 轉換，效率會提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開展該項目的其他公司包括：Infine
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Nvidia 800V DC 數據中心
近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統，替次世代數據中心供應電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業者?？梢源_定的是，這塊應用在設計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協助NVIDIA達成這個新目標，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據絕對優勢。據了解，NVI
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NVIDIA 800V 數據中心 配電系統
據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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NVIDIA 中國版 AI芯片 CoWoS HBM
Infineon Technologies AG 與 NVIDIA 合作，正在開發基于新架構的下一代電源系統，該架構具有 800 V 集中發電和高壓直流 （HVDC） 功能，用于 AI 數據中心內的配電。新的系統架構顯著增強了整個 AI 數據中心的節能配電，支持直接在服務器主板內的 AI 芯片 （GPU） 上進行電源轉換。英飛凌正在利用其在從電網到核心的功率轉換方面的專業知識，基于硅 （Si）、碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 等所有相關半導體材料，推動全面 HVDC 架構的路線圖。由于 AI 數
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Infineon NVIDIA AI 數據中心 供電系統
據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進封裝的關注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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NVIDIA 臺積電 先進封裝 英特爾
據《商業時報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場開發一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會再發布基于 Hopper 的變體，因為架構無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術。報告中引用的消息來源
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NVIDIA Hopper Blackwell 中國專用 AI芯片
據稱，可靠性和供應鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發下一代零件。據稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業級 GPU。ZDNet 報道稱，SOCAMM 現在計劃與代號為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產品，針對工作站而不是服務器。GB300
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Nvidia SOCAMM 內存
為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片
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臺積電 NVIDIA 蘋果 封測
過去1個多月來因關稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛，終于可暫釋壓力。供應鏈業者透露，正當市場認為AI高速成長已承壓，NVIDIA營運將難見驚艷表現后，美國總統川普完全展現恩威并用的兩手策略，帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特，「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數十萬顆AI GPU 5年長單，特朗普政府更宣布，撤銷拜登任內提出的晶片出口三級管制計畫，似乎也聽進去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅，加碼釋出全球皆不得采用華為升騰（Ascend）AI芯片規定，讓中國出貨大跌
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特朗普 NVIDIA AI 供應鏈
科技行業更廣泛的關稅減免反彈，加上人工智能投資周期保持不變，為這家人工智能芯片領導者創造了一個“夢想場景”。
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NVIDIA 關稅休戰 科技贏家
先前國際CSP大廠紛紛傳出建置數據中心腳步暫緩，市場擔憂恐沖擊光通訊相關模組市況?；衔锇雽w供應鏈業者分析，整體光通訊需求未見明顯放緩，盡管關稅政策仍為變量，但目前來看短期需求穩健、AI動能強勁，光模組需求也將持續成長。不過，唯獨有一件事情，特別受到外界關注，供應鏈傳出，AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組，進度略有遞延至2026年第一季的跡象。供應鏈業者透露，光收發組件市場依舊在成長當中，盡管受關稅沖擊，但短期內供應鏈并無明顯阻礙，大致上來看，未來3個月供需穩定，不過各大業者2025全年實際出
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NVIDIA 1.6T 光模組
隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距。現在，它可能只差一步：根據 Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經進入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節點 3nm 上來之不易的經驗現在正在得到回報——據報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據 Sedail
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良率 三星 NVIDIA Qualcomm
據稱，繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，這家美國芯片巨頭正在開發該芯片的降級版本，以在中國銷售。由于改進后的芯片預計將大幅削減，尤其是在內存容量方面，New Daily 的一份報告暗示 NVIDIA 可能會用 GDDR 取代 HBM，這可能會破壞內存供應鏈。正如路透社所指出的，Team Green 已經向中國主要的云提供商提供了有關即將推出的公告。據路透社報道，H20 的低調版本由新設定的技術限制塑造，最早可能在 7 月發布。目前，韓國《數字時報》報道稱，NVIDIA 堅持從三星和
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三星 NVIDIA H20 HBM GDDR
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