pc cpu 文章最新資訊

緬甸地震會(huì)破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？

3 月 28 日星期五，緬甸發(fā)生 7.7 級(jí)地震，震撼了包括泰國(guó)、中國(guó)和越南在內(nèi)的鄰國(guó)，幾乎震撼了科技行業(yè)。泰國(guó)和越南是英特爾、希捷和西部數(shù)據(jù)等公司的主要生產(chǎn)基地。據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，到目前為止，這些公司尚未報(bào)告其供應(yīng)鏈中的損失和供應(yīng)中斷（至少，沒有向 SEC 提交適當(dāng)?shù)奈募谔﹪?guó)擁有制造能力的臺(tái)灣公司確實(shí)正在檢查其產(chǎn)能是否受到干擾，如果有，則停止工廠。中國(guó)臺(tái)灣科技公司——包括服務(wù)器、消費(fèi)電子產(chǎn)品、印刷電路板制造商，甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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PC前6大廠商唯一負(fù)增長(zhǎng) 戴爾狂裁萬(wàn)人：?jiǎn)T工一年減少10%

3月26日消息，近日，戴爾在其年報(bào)中公布了截至2025年1月31日的員工數(shù)據(jù)，顯示公司彼時(shí)擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數(shù)量出現(xiàn)了明顯變化，當(dāng)時(shí)約有12萬(wàn)人，這意味著在一年的時(shí)間里，戴爾的員工數(shù)量減少了約1.2萬(wàn)人，降幅達(dá)到了10%。對(duì)于員工數(shù)量的減少，戴爾方面表示，在2025財(cái)年，公司始終將嚴(yán)格的成本管理作為一項(xiàng)重要工作，為了實(shí)現(xiàn)成本的有效控制，采取了一系列針對(duì)性措施。其中，限制外部招聘是一項(xiàng)重要舉措，通過更加謹(jǐn)慎地對(duì)待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時(shí)，員工重組也在
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國(guó)網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場(chǎng)，不過AMD可沒閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢(shì)取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強(qiáng)大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代移動(dòng)處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無(wú)意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個(gè)不同配置版本泄露出來(lái)，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個(gè)Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場(chǎng)復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

2 月 11 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報(bào)告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長(zhǎng) 5%，本季度所有客戶端平臺(tái)的核顯總出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 8%，同比增長(zhǎng) 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長(zhǎng) 6%，同比增長(zhǎng) 5.5%，AMD 的市場(chǎng)份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號(hào)CPU的設(shè)備成功啟動(dòng)運(yùn)行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時(shí)即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺(tái)。此外，采用龍芯3A600
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問時(shí)表示，在美國(guó) 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷量?jī)H為 7
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全球PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報(bào)告中指出，2024年第四季度，全球個(gè)人電腦（PC）出貨量達(dá)到了6440萬(wàn)臺(tái)，高于2023年同期的6354.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.4%，這是連續(xù)第五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。全年來(lái)看，2024年全球PC出貨量總計(jì)達(dá)到2.45億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺(tái)，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺(tái)。具體到各個(gè)市場(chǎng)，美國(guó)市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場(chǎng)的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動(dòng)的推動(dòng)。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場(chǎng)的季度出貨量有所下降，但
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì)實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn)，以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應(yīng)用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請(qǐng)了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對(duì)不錯(cuò)的開端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場(chǎng)的新領(lǐng)域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機(jī)的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個(gè)目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報(bào)道高通公司已經(jīng)聘請(qǐng)了英特爾至強(qiáng) CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
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