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pcb 性能 文章 最新資訊

PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗

  • 通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一
  • 關鍵字: PCB  抄板  設計原理  過程    

什么是PCB過孔

  • 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作
  • 關鍵字: PCB  過孔    

多種PCB制作方法和工藝介紹

  • 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
  • 關鍵字: PCB  方法  工藝    

PCB基板設計原則

  • 1.基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡,一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡
  • 關鍵字: PCB  基板  設計原則    

基于TD-SCDMA的R4與HSDPA混合組網(wǎng)系統(tǒng)級性能研究

  • 高速下行數(shù)據(jù)接入(HSDPA) 是的無線增強型技術,簡稱TD-HSDPA。隨著時分同步碼分多址(TD-SCDMA) 通信系統(tǒng)建網(wǎng)過程中HSDPA 的引入,網(wǎng)絡中高速不對稱數(shù)據(jù)服務可以被支持,這樣以來網(wǎng)絡容量大幅度增加,運營商投入成本也
  • 關鍵字: 組網(wǎng)  系統(tǒng)  性能  研究  混合  HSDPA  TD  SCDMA  R4  基于  

LED電路的組成及性能

  • 下面跟大家簡單的解析一下LED電路的組成已經(jīng)其性能:一、電路組成在需要使用比較多的LED產(chǎn)品時,如果將所有的...
  • 關鍵字: LED  電路  性能  

數(shù)字電源管理芯片ZL2105的性能及性能測試設計

  • Zilker Labs的ZL2105新型數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器電源管理芯片通過數(shù)字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率,無需進行編程,很適合需要3A電流且空間受限的應用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設計。  ZL2105 將ZL2005的數(shù)
  • 關鍵字: 性能  測試  設計  ZL2105  芯片  電源  管理  數(shù)字  

電流隔離增強EV/HEV安全、性能和可靠性

  • 雖然電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)技術仍然處于一個漸進的發(fā)展階段,但是對于烴類燃料的長期供應和對環(huán)境問題的關注,成為新興汽車市場加快創(chuàng)新步伐的動力。EV/HEV承諾更高效率、降低排放,并提供與烴動力汽車
  • 關鍵字: 性能  可靠性  安全  EV/HEV  隔離  增強  電流  

PCB設計中的EMC/EMI控制技術

  • 引言隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最
  • 關鍵字: PCB  EMC  EMI  控制技術    

PCB設計之電容篇

  • 1.電容的結構和特性給導體加電位,導體就帶上電荷。但對于相同的電位,導體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結構的不同而不同。導體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常,某導體容納的電荷Q(庫侖)與它的電位V(伏特,相對于
  • 關鍵字: PCB  電容    

PCB布局和布線的設計技巧

  • 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為印刷電路
  • 關鍵字: PCB  局和布線  設計技巧    

數(shù)模混合電路的PCB設計

  • 高速PCB 設計中,數(shù)模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭,能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產(chǎn)生的機理,結合設計實踐,探討了
  • 關鍵字: PCB  數(shù)模混合電路    

多內(nèi)核處理器架構改善嵌入式系統(tǒng)性能

  • 多內(nèi)核處理器架構改善嵌入式系統(tǒng)性能,處理器的設計正在從提高頻率向降低功耗的方向轉(zhuǎn)變,為滿足更高性能的要求并使功耗不超過許多應用所能承受的范圍,微處理器的一個明顯變化是從頻率越來越高向多內(nèi)核架構轉(zhuǎn)變。本文分析這種轉(zhuǎn)變對嵌入式系統(tǒng)設計的性能
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  性能  嵌入式  改善  處理器  架構  內(nèi)核  

PCB設計技巧疑難解析

  • 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR
  • 關鍵字: PCB  設計技巧    

航空電子設備PCB組件的動態(tài)分析

  • 引言航空電子設備在生產(chǎn)、運輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導致電子設備的多種形式的失效,甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設備的破壞螺釘與螺母松脫、機箱的變形、
  • 關鍵字: PCB  航空電子  動態(tài)分析  設備    
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pcb 性能介紹

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