- 盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規則和大尺寸的組件使得設計師的工作更加困難。為了解決設計上的困難，加快產品的上市，現在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來實現PCB的設計。但專用的EDA工具并不能產生理想的結果，也不能達到100%的布通率，而且很亂，通常還需花
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PCB EDA
- 印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。PCB 產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸的作用。
作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，印刷電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
制作
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PCB
- 要做高速的 PCB 設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。 傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速 PCB 及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的
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PCB EMC
- 工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模
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PCB 去耦電容
- 無論是漲價，還是降價，市場總會變化，只有拿著一手好牌才能保持議價權力，化危機為機遇。
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PCB LED
- 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫
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PCB 布線
- PCB 光板測試機基本的測試原理是歐姆定律，其測試方法是將待測試點間加一定的測試電壓，用譯碼電路選中PCB 板上待測試的兩點，獲得兩點間電阻值對應的電壓信號，通過電壓比較電路，測試出兩點間的電阻或通斷情況。 重復以上步驟多次，即可實現對整個電路板的測試。 由于被測試的點數比較多， 一般測試機都在2048點以上，測試控制電路比較復雜，測試點的查找方法以及切換方法直接影響測試機的測試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統設計。 硬件控制系統 測試過程是在上
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FPGA PCB
- Protel DXP是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統，電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP運行在優化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的PCB設計過程。Protel DXP作為一款新推出的電路設計軟件，在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動以及彈出面板，強大的過濾和對象定位功能及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、P
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PROTEL PCB
- 不管你是一名邏輯設計師、硬件工程師或系統工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協議的復雜系統中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關鍵設計問題。不過，你不必獨自面對這些挑戰，因為在當前業內領先的FPGA公司里工作的應用工程師每天都會面對這些問題，而且他們已經提出了一些將令你的設計工作變得更輕松的設計指導原則和解決方案。 I/O信號分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標準、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復雜的設
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FPGA PCB
- 在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發生反射，對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響? 有三個因素和這一影響有關：阻抗變化的大小、信號上升時間、窄線條上信號的時延。 首先討論阻抗變化的大小。很多電路的設計要求反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這和信號上的噪聲預算有關)，根據反射系數公式： ρ=(Z2-Z1)/(Z2+Z
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PCB
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，雖然不能被全部人接受，但是它的產生，確實使電子產品市場產生了一些變化。 一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。
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智能手環 PCB
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。
一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。 PCB各部分電路分區布局，注意走線保護
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PCB 智能手環
- 在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據文件圖或者實物，怎樣來進行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細節呢? 一、合理劃分功能區域
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PCB
- 在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環境保護的關系也日益密切。 從1995年起，組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層，國際上就實行禁用。另外，在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發性有機物(VOC)、樹脂系列布線板等組裝材料都面臨環境保護問題。某種意義上說，在組裝材料與環境保護具體選擇的實施過程中，環保在企業管理中的措施，會增加企業負擔，因此帶有一定的強制性。以Sn-Pb焊接為基礎形成的細間距QFP為例，它的一次性回流
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PCB
- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等 通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術，開發滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現，以下設計的 射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與VXI總線測試系統集成，最大限度的發揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發展前景。 1 VXI總線接口電路的設計與實現 VX
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PCB VXI
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