- 電路設計中的八大誤區：一這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；二，這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；三，CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說；四，這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發揮吧；五，這些小芯片的功耗都很低，不用考慮……
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電路設計 PCB 自動布線 I/O口 FPGA
- 多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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PCB 多基板 介電常數
- PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響：1.靜電放電之前靜電場的效應2.放電產生的電荷注入效應3.靜電放電電流產生的場效應。
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PCB 靜電 電荷注入 靜電放電
- 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
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PCBLayout PCB 直角走線 EMI 寄生電容
- 印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。
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Powerpcb PCB 印制電路板 布局 元器件
- 在電子產品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術的地位正日臻重要，組裝材料與環境保護的關系也日益密切。
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PCB 無鉛化焊接 襯底材料
- 在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正
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PCB 反向技術 基準件
- 由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。但目前國內國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
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- 本例介紹的電發電機組自動穩壓器PCB電路，具有穩壓性能好、適應性強、成本低廉等特點，可用于各種中、小型內燃發電機組和水電站等自動穩壓，也可用于改造老式發電機組。
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- 除了合適的器件爬電距離和電氣走線間隙之外，良好的以太網端口設計實踐還需要過壓和過流保護器件。算出印制電路板(PCB)的爬電距離和電氣間隙之后，我們必須為以太網I/O連接的兩端都選擇保護器件，即線路(R
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以太網 PCB VRWM
- 利用計算機、傳感器技術和無線通信,設計了用于PCB電鍍電流檢測的無線傳感器網絡監測系統.該監控系統以NRF9E5單片機為無線傳感器節點核心,運用霍爾電流傳感器和檢測電路的設計,實現了無線傳感器節點與計
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PCB 無線傳感器 計算機
- IPC—國際電子工業聯接協會?在位于上海浦東的一家國際知名汽車公司中國總部舉辦‘IPC WorksAsia暨汽車電子可靠性會議’，會議邀請了近十家國內外知名企業的專家就汽車電子制造工藝過程中的可靠性問題進行了專題演講，吸引了汽車電子行業160多位專業聽眾出席會議。 汽車電子組件特別是車身電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環境中，事關人們的生命安全，對可靠性有特別高的要求。這是一場以高可靠性國際標準引領材料、涂覆、點膠、封裝、焊接、檢測于一體的汽車電子可靠性解決方案。此次會議共吸引了包括上
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- 目前，國內生產的恒流泵大多為步進電機驅動。這種泵成本低，調試方便，但致命弱點是在低流量下有較大脈動，很難保證恒流效果。這是因為步進電機是按照一定拍節和相序運行。為了解決這一問題，可借鑒國外儀器，使用直流電機取代步進電機，使恒流泵的性能大為提高。
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高壓平流泵 PCB 控制系統 PWM 上位機
- 國際電子工業聯接協會? 今日發布《2017年4月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示4月份銷量雖然低于去年同期水平，但是訂單量增長，推動訂單出貨比攀升到1.09。 2017年4月份北美PCB總出貨量，與2016年同期相比，下降了6.0%;年初至今的出貨量低于去年同期4.5%。與上個月相比，4月份的出貨量增加了10.8%。 2017年4月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了4.3%;年初至今的訂單量與去年同期持平。與上個月相比，訂單量增加了17.0%。 IPC市場調研總監
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PCB
- IPC—國際電子工業聯接協會?本月發布全球調研報告：《2016年PCB 技術趨勢》。報告采用數據調研的方式，內容集中在PCB制造商如何滿足當前技術發展要求以及截止到2021年影響行業的技術變革問題。 此報告收集了來自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數據，按照以下五大應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統、工業、醫療電子;全文237頁。 報告研究的內容涉及板材性能方面，如：厚度、層數、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等;材料方面，
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