- 1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA(data access arrangement ，數據存取裝置)信號布線區域。1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。1.3 高速數字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
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PCB 布線原則
- 摘要 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
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PCB 過孔
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- 1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網絡，一般都選擇地(必須有網絡
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PCB 基板 設計原則
- 引言隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最
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PCB EMC EMI 控制技術
- 1.電容的結構和特性給導體加電位，導體就帶上電荷。但對于相同的電位，導體容納電荷的數量卻因它本身結構的不同而不同。導體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常，某導體容納的電荷Q（庫侖）與它的電位V（伏特，相對于
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PCB 電容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路
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PCB 局和布線 設計技巧
- 高速PCB 設計中，數模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭，能否正確接收和轉換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產生的機理，結合設計實踐，探討了
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PCB 數模混合電路
- 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR
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PCB 設計技巧
- 引言航空電子設備在生產、運輸和使用過程中不可避免地要受到振動和沖擊的作用。這些振動和沖擊的作用可能導致電子設備的多種形式的失效，甚至破壞。這些振動和沖擊引起的電子設備的破壞螺釘與螺母松脫、機箱的變形、
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PCB 航空電子 動態分析 設備
- 當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結構及PCB的電源供電系統特性時，高速電子系統的設計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰性的要求，很多走在電子設
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PCB 電源供電 系統分析
- 由于多相位穩壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設計已經成為穩壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發穩壓器產生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 熱設計
- 12月7日消息，美國電子行業信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統技術股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中國的產能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球對于高端印制電路板(PCB)的產品需求。根據該公司2011/12年度的第二季度財務報告：AT&S第
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IBM PCB 云端運算
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