- 層壓空洞是多層印制電路板（PCB）面臨的一項重大可靠性隱患。這類空洞多為壓合工序中形成的氣泡或樹脂匱乏區域，會導致電路板電氣性能下降、機械結合力減弱，最終縮短產品使用壽命。IPC 標準與行業規范強調，層壓完整性是 PCB 長期可靠性的核心基礎，對于高可靠性、高密度互連（HDI）以及需承受嚴苛溫度循環的應用而言尤為關鍵。將界定層壓空洞的定義、分析其成因、列出實用的預防策略等。什么是層壓空洞？層壓空洞是指 PCB 疊層結構中層與層之間未完全粘合的區域，最常出現在銅箔與半固化片（PP）的接觸面，或是芯板之間的結
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層壓空洞 PCB制造
- 背鉆是一種高精度 PCB 制造工藝，用于去除金屬化通孔中未被利用的部分（即過孔殘樁）。在高速、高頻 PCB 應用中，去除這些殘樁能夠顯著提升信號完整性。本指南將詳細介紹背鉆的定義、核心價值、實施流程，以及可落地的設計技巧，助力你在高端 PCB 設計中高效應用這項工藝。許多 PCB 制造商也將該工藝稱為背鉆操作，且 “背鉆” 這一術語常出現在制造技術文檔中。IPC 設計與性能標準日益認可背鉆工藝，將其視為解決高速設計中過孔不連續性問題的實用方案 —— 尤其是在出于成本或可制造性考量，需保留傳統通孔過孔的場景
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背鉆 PCB制造
- PCB設計工程師必須掌握的PCB制造知識-PCB設計師是硬件設計的一個細分工種，從硬件開發流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設計工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設計師需要了解上下游工序的相關基礎知識。
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