2014年四季度中國TMT行業海外并購出現兩大標志性事件——1200億元規模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導體行業在中國TMT行業海外并購中拔得頭籌;百度戰略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產生重大影響。
根據晨哨發布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業共發生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環比縮水78.89%。據了解,造成2014年四季度TMT行業海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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IC 百度 Uber
中國大陸政府強力扶植半導體產業,市調機構IC Insights認為,將明顯改變IC供應商版圖。
中國大陸IC設計廠不斷成長,有越來越多IC設計廠排名向上攀升,據IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列,2014年將擴增至9家規模。
中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產值合計約805億美元,約占前50大IC設計廠總產值的8%,為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。
美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列,占前50大IC設計
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IC Insights IC 半導體
臺灣半導體產業,已經嚴重感受到中國半導體業兵臨城下的迫切危機,無奈的是,相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來,83%業者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
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IC 半導體 清華紫光 高通
資本運作、并購重組,是IC產業取得快速發展的捷徑。一方面,并購重組能夠集中企業的優勢力量,減少重復研發,提高研發效率,增加投入產出比,有利于企業在商業上的發展。另一方面,并購重組,特別是海外收購,能夠快速為企業拓展技術領域,增加技術積累,增強國內IC產業的競爭力。
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半導體 IC
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的領導者Power Integrations公司今日推出一款適用于LED路燈、工礦燈以及其他高功率LED照明應用的新參考設計。新參考設計RDR-382介紹的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率級IC設計而成的恒流、43 V(額定)、150 W參考電源。
傳統的雙級驅動器采用獨立的PFC級和LLC級,在產生恒壓(CV)輸出時需要多個DC-DC轉換器將輸出
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Power Integrations LED RDR-382
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的領導者Power Integrations公司今日推出一款適用于LED路燈、工礦燈以及其他高功率LED照明應用的新參考設計。新參考設計RDR-382介紹的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率級IC設計而成的恒流、43 V(額定)、150 W參考電源。
傳統的雙級驅動器采用獨立的PFC級和LLC級,在產生恒壓(CV)輸出時需要多個DC-DC轉換器將輸出
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Power Integrations LED RDR-382
?????? 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
此外,該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
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晶圓 IC IDM
在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿易組織——最初名為無晶圓半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現已更名為全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。
“一般人認為,當公司的年收入達到1
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晶圓 IC
? 今年11月,研調機構IC Insights統計,發布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現。其中,前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元,預計比2013增長9%;其中,8家廠商總部位于美國,歐洲、日本、中國臺灣各有3家,韓國有2家,新加坡有1家。 首名的依然是當仁不讓的英特爾(Intel),2014銷售總額達513.68億美元,較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元,較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
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近日,英國Imagination公司于上海舉行Imagination高峰論壇,邀請各界專家就物聯網技術應用市場等發展發表專題演講,并為各大廠商展現智能技術的最新趨勢和發展關鍵。
Imagination CEO Hossein Yassaie為我們介紹了Imagination目前的情況及未來的戰略。Hossein表示,物聯網市場下一個爆發點無法預測,要抓住其中的關鍵所在,比如智能手機與平板電腦市場已漸趨成熟,并逐漸延伸到汽車領域;可穿戴設備成為新興潮流,低功耗和便攜性是成功的關鍵;云計算和物聯網安
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Imagination 物聯網 Power VR
近期聯發科轉投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產品,預期2015年手機觸控IC接單量可望再創新高,臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開始量產指紋識別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶,大陸IC設計業者陸續攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡,2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。
臺系IC設計業者繼在語音玩具IC、LED驅動IC領域遭到大陸廠商痛擊,2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場,恐再次被大陸本土IC設計業者擊倒,近期匯
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IC LED
包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發布新的能源效率標準,并預計于2016年陸續上路;為協助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規范要求,同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發展的趨勢,包爾英特推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合于同一封裝內的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置電源供應設計方式。
包爾英特業務開發總監Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉換晶片,并可符合美國、歐盟最
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包爾英特 電源供應 IC
集成電路裝備業具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘,市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘,以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征,由此形成了水平整合、生產外包、戰略聯盟等發展模式。借鑒國外的先進策略模式,對合肥集成電路及其裝備業的發展,尤為重要。
國際集成電路裝備業發展的主要模式
(一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業通過兼并重組的方式控制或擁有產業鏈中優勢企業,以達到降低新產品開發成本、實現規模經濟、快速布局新領域等效應,典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
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一家美國公司獲得中國政府的力挺?為什么?是美國公司無私?還是中國政府善良?我們中國企業能推此及彼,在國外受到同樣的禮遇嗎?要好好想想。
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IBM Power OpenPOWER
中國對集成電路行業發展的重視,通過一系列國內外的收購行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大,不只是一條生產線那么簡單。
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清華紫光 展訊 IC
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