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power ic 文章 最新資訊

擔綱融合平臺，IC應用創(chuàng)新創(chuàng)造巨大新市場

  • 　　集成電路(IC)是支撐整個微電子產業(yè)的基礎，研究表明，集成電路對產業(yè)的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產值的集成電路可以帶動10元產值的信息產品!隨著半導體工藝技術的快速發(fā)展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發(fā)了更大的發(fā)展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平臺，以應用創(chuàng)新激發(fā)出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業(yè)界領先的IC供應商如ST、英飛凌、飛兆半導體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這
  • 關鍵字： 慕尼黑上海電子展  IC  

Microsemi上海電子展將展示新技術和高端元器件

  • 　　致力實現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) ，宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(electronica & Productronica China 2011) ，展臺號碼為1202。 　　
  • 關鍵字： Microsemi  IC  

聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢

  • 　　聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設計業(yè)者表示，該款產品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn)，可望全面收復市占。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC 設計  

內存景氣衰弱連累IC市場訂單

  • 　　市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規(guī)模，現(xiàn)在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規(guī)模2,707億美元。 　　
  • 關鍵字： Marvell  內存  IC  

VLSI上調2011年全球IC市場成長率

  • 　　市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規(guī)模，現(xiàn)在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規(guī)模2,707億美元。 　　
  • 關鍵字： IC  NAND  

小家電電子定時器集成電路--SB3297 警報聲控制IC

  • 小家電電子定時器集成電路--SB3297 警報聲控制IC
  • 關鍵字： 集成電路  SB3297  IC  

LED驅動器參考設計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

  • 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅動器領域的領導者PowerIntegrations公司今...
  • 關鍵字： LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

臺當局核定第二波陸資松綁

  • 　　據(jù)臺灣《旺報》報道，臺灣當局行政主管部門已核定第二波“陸資松綁”公文，將開放大陸資本參股面板、半導體“兩兆雙星”產業(yè)，參股上限最高10%，合資新設公司，可提高參股上限，但不得逾50%。 　　
  • 關鍵字： 面板  IC  

LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC【Power Integrations】

  • owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC。其新器件的效率最高可達88%...
  • 關鍵字： LED  驅動器  IC  Power  Integrations  通用照明  

APM860x鋰電池充電器IC【Diodes】

  • Diodes公司推出的APM860x鋰電池充電器IC具備一系列安全功能，可為小型便攜式產品的充電過程提供保護。單...
  • 關鍵字： APM860x  鋰電池  充電器  IC  Diodes  便攜  

Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC

  • ???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
  • 關鍵字： Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

首爾半導體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

  • 　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。 　　與現(xiàn)有的P7系列產品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
  • 關鍵字： 首爾半導體  LED  照明  Z-Power   

IC業(yè)期待新政細則出臺

  • 　　1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續(xù)制定完畢。這樣，在今年內，軟件和集成電路行業(yè)將執(zhí)行新的行業(yè)扶植政策。 　　
  • 關鍵字： IC  半導體  

羅姆在深圳高交會上出新推奇

  • 　　羅姆(ROHM)半導體成立于1958年，產品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產的一體化機制;為客戶做design-in服務同時為了保證穩(wěn)定和高質量的供貨，在全球各地設有生產體系。 　　
  • 關鍵字： 羅姆  IC  201012  

如何控制IC的功耗

  • 如何控制IC的功耗,在許多設計中，功耗已經(jīng)變成一項關鍵的參數(shù)。在高性能設計中，超過臨界點溫度而產生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至會影響時序。為了處理功
  • 關鍵字： 功耗  IC  控制  如何  
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