一、加工層次定義不明確
單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。
四、電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花
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PCB
芯片與系統設計業的挑戰 當前，幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域，以順應整個行業和客戶需求和變化。當前的變化如下： 一由于摩爾定律的發展，芯片的復雜度越來越高，而很多設計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證?！ 《怯捎谙到y越來越復雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統設計等。因此需要關注系統在驅動整個芯片設計方面的發展，要考慮全系統/全局的優化軟硬件和整合等。 再有，對應用的經驗積累和對應
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EDA PCB
IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2017年11月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續增長。訂單出貨比維持在1.09的高位?！ ?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%。 2017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，
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PCB 布線
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感?！ ∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領： 首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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PCB 布線
IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出，其POWER 9方案在支持AI以實現“認知”工作能力方面優于通用或專用型X86商業現成(簡稱COTS)工具。
藍色巨人最近公布了一項“演示”，據稱其能夠利用自有專有服務器配合低延遲/高帶寬技術接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics，從而在性能表現上
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IBM POWER 9
1.畫原理圖 New schematic 事先想好電路板要實現什么功能、實現這些功能都需要什么器件、規劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規劃畫原理圖了。但規劃也只是大概的規劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！ ?.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖
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PCB
現代電子設備都是在復雜電磁環境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故，探討了電子系統的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設計理念，研究了抗電磁干擾的設計機理，針對電子設備常出現的故障，提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例，驗證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明，最重要的抗電磁干擾技術措施是系統的良好接地和屏蔽以及合理布線。 隨著微電子技術的快速發展，電子設備應用越來越廣泛，電子系統的集成度
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嵌入式Linux PCB
如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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PCB 高頻電路
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
1.電磁兼容的一般概念
考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。
電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統、設備和裝置在設定的電磁環境中，在規定的安全界限內以設計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞
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PCB 電磁兼容
有規劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。 PCB板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成?！ ∫?、電源、地層數的規劃 電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！ 〉氐膶訑翟O置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
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PCB BGA
九大PCB設計布線原則：
1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。
2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平
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PCB 布線
雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內存、NAND閃存芯片的供應緊張，使得內存、固態硬盤的價格持續不穩，尤其是內存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。
但是你以為這就完了?
最近，行業上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎材料的環氧樹脂，從三季度開始就呈現出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。
目前，部分環氧樹脂企業的報價已經達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
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