- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等 通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術，開發滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現，以下設計的 射頻開關可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統集成，最大限度的發揮計算機和微電子技術在當今測試領域中的應用，具有廣闊的發展前景。 1 VXI總線接口電路的設計與實現 VXIbus
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PCB 射頻開關
- 在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地
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去耦電容 PCB
- 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅動電源的實現和設計-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環境溫度TA大于室溫時，則實際的TJ要比在室溫測量后計算的TJ要高，所以在設計時要考慮這個因素。若測試時在恒溫箱中進行，其溫度調到使用時最高環境溫度，為最佳。
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led pcb 電源
- 藍光LED和LED的區別是什么？LED照明驅動電源不能盲目選擇，詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發光二極管，其產生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合，也就是說，禁帶寬度越大的半導體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
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led pcb 芯片
- 技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 正規和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個強大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業中前20%的領先企業）使用版本控制來管理PCB上的每個數據元素，這個數字比其他競爭對手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式軟件
- 如何避免PCB設計限制D類放大器性能？- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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D類放大器 PCB PCB設計
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 關于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
- 透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導，并通過一個設計示例讓讀者熟悉設計步驟，設計當中FPGA所在的系統由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統接地回路（或 GND）符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations(納斯達克股票代號：POWI)今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常，具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電，這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用，這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對于L
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Power Integrations DER-622
- 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單-大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
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