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power-pcb 文章 最新資訊

Power Integrations推出緊湊、高效的SCALE-iDriver? IC產品系列，可支持1700 V IGBT

  • 　　中高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者今天推出SCALE-iDriver?系列電磁隔離的單通道門極驅動IC的擴展產品。新器件支持耐壓為1700 V以內的IGBT，通常適用于400 VAC至690 VAC的應用。它們也適用于最新的三電平拓撲光伏逆變器，以及采用1500 V新直流母線標準的光伏陣列。擴展后的1700 V SCALE-iDriver產品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅動器方案。
  • 關鍵字： Power Integrations  IGBT  

教大家一種自制PCB雙面板絕佳方法

  • 　　不知道大家是不是也有過制作雙面板對孔難的感受呢?的確，自己手工制作雙面板對孔對不齊很是影響后期做板子的效果。　　在這里給大家介紹一種個人獨創的手工制作雙面板的方法(絕對簡單方便，百試百靈)：　　下面我就給大家一步一步演示：　　如圖所示的雙面PCB板，首先要在上方畫一條線(最好10mil)　　然后全選，復制，粘貼，鏡像(全選時候鼠標點住按L)，旋轉后效果如下：　　到這里大家好像已經看出點眉目了，好了，我們繼續，接下來是最關鍵的一步：全選復之后不斷放大界面，讓這兩條線對齊，一定要對齊，我想這其中的道理我不
  • 關鍵字： PCB  

基于RF電路常見設計問題，在同塊PCB種數字電路與RF電路如何和諧相處？

  • 　　單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統，無線遙控和遙測系統，無線數據采集系統，無線網絡以及無線安全防范系統等眾多領域。　　1 數字電路與模擬電路的潛在矛盾　　如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統很可能就會不穩定。這
  • 關鍵字： RF  PCB  

Power Integrations與偉詮電子聯合推出適合智能移動設備的18 W USB PD快速充電器參考設計

  • 　　致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領域的領導者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯合推出一款適合智能移動設備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設計。該設計(參考設計DER-567)同時采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
  • 關鍵字： Power Integrations  變換器  

從PCB設計到軟件處理 談單片機系統的電磁兼容性設計

  • 　　一、影響EMC的因數 　　1、電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。 　　2、頻率：高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號;在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。 　　3、接地：在所有EMC題目中，主要題目是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時，可采用單點接地方法，但 不適宜高頻;在高頻應用中，最好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地，而高頻用多點接
  • 關鍵字： PCB  單片機  

硬件設計如何選擇連接器

  • 　　電子產品的設計越來越趨向于模塊化，不同功能模塊經過有機結合可快速打造出優質、性能各異的產品，而其中模塊的連接就顯得尤為重要，下面是一位資深硬件工程師分享的一些關于連接器選擇的經驗。　　連接器就像程序的函數接口，設計合理了，將來產品維護、升級、移植都會事半功倍，使產品保持持久的生命力;設計不合理，造成將來維護、升級時困難重重，牽一發而動全身，最終使產品失去競爭力，連接器的重要性不言而喻。　　連接器，也就是工程師俗稱的接插件，用于把兩個電路板或電子設備連接起來，實現電源或信號的傳輸。通過連接器，可以使電路
  • 關鍵字： 連接器  PCB  

【E問E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？

  • 　　1.概述　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。　　2.多層印制板設計基礎。　　多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律。　　根據克希霍夫定律，任何時域信號由源到負載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到
  • 關鍵字： PCB  堆疊  

Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

  • 　　GPU作為圖形處理器，被稱為顯卡的大腦，決定著芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機芯片中的重要地位。 　　事實上， GPU 的市場的確和 CPU 一樣，充斥著斗爭和較量，并且主角依然是那幾個芯片大廠。在利益面前，人人都想分一杯羹，當市場逐漸飽和，利益驅動著優勝劣汰，整個行業才顯得規范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產商的三足鼎立。而霸占市場的產品分別是ARM公司的公版架構 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。 　
  • 關鍵字： Power VR  Mali  

快速檢測出PCB板故障問題的方法

  • 　　制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。 　　有些人對于調試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一樣，常見的PCB電路板問題并不少，常見的問題除了電路板設計、電子元器件的損壞、線路短路、元器件的質量、PCB電路板斷線故障不在少數。 　　損壞的二極管環色電阻 　　常見的PCB電路板故障主要還是集中
  • 關鍵字： PCB  

開關電源PCB設計要點

  • 　　在開關電源設計中，PCB設計是非常關鍵的一步，它對電源的性能，EMC要求，可靠性，可生產性都影響很大。隨著電子技術的發展，開關電源的體積越來越小，工作頻率也越來越高，內部器件的密集度也越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越嚴，合理的，科學的PCB設計會讓你的工作事半功倍。　　1、布局要求　　PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點：　　(1)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。　　(2)以每個功能電
  • 關鍵字： 開關電源  PCB  

Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數校正IC，可使550 W以內PFC設計的效率達到98%

  • 　　致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優異效率及功率因數性能的應用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內部同時集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內始終實現高效率，使OEM廠商符合嚴格的80
  • 關鍵字： Power Integrations  HiperPFS-4  

汽車電容感應的電子系統兼容性

  • 　　產品的電子系統兼容性需要接受電磁兼容性 (EMC) 測試。電子產品在特定地區銷售和使用前必須通過一系列特定的測試。汽車電子系統有專門的EMC測試，這是因為電子子系統需要在其他產生噪聲的電氣設備附近正常運行。汽車環境中的振動和溫度范圍也需要進行由AEC-Q100等獨立芯片級別認證流程定義的附加認證。　　EMC是電子系統在不對其他電子系統的性能產生負面影響的條件下正常運行的能力。ISO和 IEC兼容性技術規范包括輻射 (通過空氣傳輸)和傳導(通過線束)測試。每項測試
  • 關鍵字： EMC  PCB  

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

  • 　　一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。　　1、熱分析　　貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。　　在許多應
  • 關鍵字： pcb  

工程師福利：3招有效規避PCB設計風險

  • 　　PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。   　　目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。 　　但正是在PCB設計過程中，很多企業遇到了難題，要么PCB設計
  • 關鍵字： 工程師  PCB  

小尺寸PCB外形加工探討

  • 　　引言　　盡管目前PCB技術的發展日新月異，很多PCB生產廠商將主要精力投入到HDI板，剛撓結合板，背板等高難度板件的制作中，但現有市場中仍存在一些線路相對簡易，單元尺寸非常小，外形復雜的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小，前端設計時無法設計定位孔，利用外定位方式加工易產生板邊凸點(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進行了深入研究與實驗，優化了外形加工方法，在實際生產過程中取得了事半功倍的效果。　
  • 關鍵字： PCB  
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