- 隨著科學和醫療技術的發展，生物電阻抗成像技術（Electrical ImpedanceTomography, EIT）已成為當今生物醫學工程重大研究課題之一。根據生物組織與器官的電特性（電阻率、電容率等），通過表面電極陣列施加激勵微弱電流或者電壓，測量邊界電壓或電流來獲取生物內部電特性參數分布。
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生物電阻抗測量系統 PCB 弱信號檢測
- 本文只談及了一些基本的概念。這里所涉及的任何一個主題都可以用整本書的篇幅來討論。關鍵是要在為PCB版圖設計投入大量時間和精力之前搞清楚目標是什么。一旦完成了版圖設計，重新設計就會耗費大量的時間和金錢，即便是對走線的寬度作略微的調整。不能依賴PCB版圖工程師做出能夠滿足實際需求的設計來。原理圖設計師要一直提供指導，作出精明的選擇，并為解決方案的成功負起責任。
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PCB 電容 SERDES FPGA
- 賽靈思公司開發了一種規則驅動的方法。首先根據PCB和FPGA設計要求定義一套初始引腳布局，這樣利用與最終版本非常接近的引腳布局設計小組就可以盡可能早地開始各自的設計流程。 如果在設計流程的后期由于PCB布線或內部FPGA性能問題而需要進行調整，在采用這一方法晨這些問題通常也已經局部化了，只需要在PCB或FPGA設計中進行很小的設計修改。
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PCB IO引腳分配 FPGA
- 著眼于目前發展火熱的FPGA技術，它需要工程師們熟練地掌握設計工具，深刻理解FPGA的內在結構及靈活運用設計語言，從而能夠有效地完成復雜的設計任務。在此總結了FPGA基礎教程與項目實踐，希望各位網友看后能舉一反三，完成從入門到精通的技術飛躍。
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PCB 數字示波器 FPGA STM32 最小系統
- PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時鐘線，通常它不需經過任何其它邏輯處理，因而其延 時會小于其它相關信號。
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PCB 布線 蛇形走線
- 在設計印刷線路板時，設計工程師都會仔細思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點，印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會受到影響。產生這些影響的兩個主
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DC/DC轉換器 PCB 降壓轉換器
- 電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。
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PCB EMI 電磁干擾
- 有源射頻識別定位系統現已被廣泛應用于各種定位場景。針對實際場景下電子標簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應用彎折線實現了標簽PCB天線的小型化設計，增益達到-17 dB。基于集總元件電路，天線實現了433 MHz的諧振特性，且標簽天線與標簽芯片實現了50 Ω的阻抗匹配。
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RFID PCB 標簽天線 433MHz 小型化
- 隨著物聯網技術的迅速發展和日益成熟，超低功耗的無線傳感器已成為物聯網的重要組成單元。無線傳感器網絡通過將大量的傳感器節點部署在監測區域內，使用無線電通信方式形成一個多跳的具有動態拓撲結構的自組織網絡系統，目前已得到了廣泛應用。
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多頻段天線 PCB 網絡分析儀 能量接受天線
- 產品中相同結構手插件 LED 的失效位號隨機分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。
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PCB LED 機械應力
- 電源的壽命就如同人的壽命一樣是無法預知準確的年限，但是很多大數據分析報告中有平均壽命的概念。電源也一樣，影響其壽命的因數很多，所以一般電源的壽命都是以平均無故障時間來衡量的。
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灌膠模塊 PCB 電源元器件
- 每個器件都有一個最大的功率極限，不管是有源器件（如放大器），還是無源器件（如電纜或濾波器）。理解功率在這些器件中如何流動有助于在設計電路與系統時處理更高的功率電平。
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PCB IR 微波射頻器件 熱分析 紅外技術
- 電源電路是一個電子產品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，直接牽連產品性能的好壞。我們電子產品的電源電路主要有線性電源和高頻開關電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開關電源是用戶需要多少功率，輸入端就提供多少功率。 線性電源 線性電源功率器件工作在線性狀態，如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩壓電源電路原理圖。 圖一 線性電源原理圖 從圖上可知，線性電源有整流、濾波、穩壓、儲能等功能元件組成，同時，一
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PCB 線性電源
- 前言 在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢?本期案例分享做下概要的梳理。 高速背板設計流程 完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD(產品集成開發)流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊開發流程，主要是因為背板與產品硬件架構強相關，除了與系統內的各個硬件模塊都存在信號接口外，與整機機框結構設計也是關系緊密。 高速背板的設計流程主要包括以下設計環節：
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PCB 原理圖
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