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power-thru ic 文章 最新資訊

Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”

  • 基礎半導體器件領域的專家Nexperia，今日宣布將于9月21日至23日舉辦‘Power Live’，這是其第二次舉辦此年度虛擬會議。鑒于去年首屆活動取得圓滿成功，本屆為期三天的活動將擴大規模，涵蓋與功率電子元件相關的眾多主題，包括面向汽車和工業應用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管。 會議重點將包括：l MOSFET全電熱模型Nexperia新款MOSFET電熱模型的詳細預覽，該模型可以在仿真中準確呈現器件的靜態和動態特性，并降低在設計過程后期發現EMC問題的風險。 l
  • 關鍵字： Nexperia  Power Live  

多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知

  • 　　原標題：多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知 強調不影響合作關系　　8月25日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%，到全面漲價20%，并從即日起生效。　　對此，據中央社報道，多家IC設計廠商證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關系。　　IC設計業者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%，其余成熟制程代工價格漲幅約20%。　　此外，臺積電罕見未給客戶緩沖期，今天通知漲價隨即于今天生效，供應鏈也緊急尋求因應
  • 關鍵字： IC  臺積電  漲價  

媒體稱明年晶圓代工價漲定了，臺積電：不評論

  • 　　財聯社6月24日訊，據媒體報道，IC設計業者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發言窗口表示，不評論價格問題。
  • 關鍵字： IC  晶圓廠  臺積電    

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業和軍用衛星及航空電源解決方案認證

  • 空間應用電源需要在抗輻射技術環境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響，因為這類事件會降低空間系統的性能并干擾運行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）獲得了商業航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開關元件，包括負載點轉換器、DC-DC轉換器、電
  • 關鍵字： MOSFET  LET  IC  MCU  

中國臺灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%

  • 據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達到110億美元，較去年同期成長8.7%；
  • 關鍵字： IC  

Power Integrations推出新款AEC-Q100級900V InnoSwitch3-AQ反激式開關IC

  • 　　InnoSwitch3-AQ IC的效率高達90％，空載功耗低至15mW，并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量　　2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布，其汽車級InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC系列又增一款新品，它可提供900V額定開關，為400V和800V電動汽車逆變器、電池管理和恒溫控制應用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產品系列將初級和次級控制器以及符合安全
  • 關鍵字： Power Integrations  InnoSwitch3-AQ  反激式開關  

Power Integrations面向軌道交通推出新款SCALE-2即插即用型門極驅動器

  • 　　2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門極驅動器，可廣泛用于軌道交通和其他長期應用。新型SCALE-2即插即用型門極驅動器包含1SP0630V2M1R主驅動器、1SP0635D2S1R外圍驅動器和ISO6125R-33電源，它不僅能簡化系統開發和安裝過程，還可在需要多模塊并聯的大功率應用系統中極大地提高電氣和機械設計簡便性和靈活性。　　Pow
  • 關鍵字： Power Integrations  軌道交通  門極驅動器  

砥礪前行，推進半導體產業的“芯”潮

  • 南方科技大學深港微電子學院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點實驗室，圍繞中國半導體產業鏈，培養工程專業人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產業發展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產業推廣和人才培養成績斐然，在國產芯片發展浪潮中引人矚目。
  • 關鍵字： 集成電路  微電子  氮化鎵器件  寬禁帶  IC  GaN  202103  

基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

  • 近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現高能效，其固有的較寬的軟開關范圍很容易實現高頻開關，這是一個關鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
  • 關鍵字： MOSFET  IC  

西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術

  • 西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
  • 關鍵字： IC  ASE  

新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現數百億門級AI處理器的硅晶設計

  • 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創新優化技術提供了同類最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
  • 關鍵字： 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

  • Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可將AC-DC變換器的體積最多縮小40％ 全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸，減小高達95%的浪涌電流，無需NTC熱敏電阻并且避免相關損耗
  • 關鍵字： Power Integrations  AC-DC變換器    

KLA針對先進封裝發布增強系統組合

  • 日前，  KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助
  • 關鍵字： IC  EPC  

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進一步完善第三代產品組合

  • 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產品現已量產。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
  • 關鍵字： DMS  IMS  IC  

Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺

  • 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車載信息娛樂系統（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
  • 關鍵字： DVS  IC  
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power-thru ic介紹

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