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QLC SSD性能不行?那來點傲騰“加血”

  • 3D QLC顆粒的出現,使得固態硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合,則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
  • 關鍵字: 固態硬盤  SSD  3D QLC  

突破瓶頸,英特爾重塑數據中心存儲架構

  • 2018年12月11日,以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家,就數據洪流時代下,企業如何實施數據戰略、深挖數據價值,變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。
  • 關鍵字: 數據  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

美光科技通過 QLC 引領市場從普通硬盤到固態硬盤的轉型

  •   美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今天宣布旗下 QLC(四級單元)NAND 技術提升市場領導地位的進一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210 ION 企業級 SATA 固態硬盤現已面向市場廣泛供貨。美光 5210 ION 企業級 SATA 固態硬盤是世界上首款 QLC 固態硬盤,自今年 5 月起面向部分客戶和合作伙伴出貨。美光 5210 ION 企業級 SATA 固態硬盤通過全球分銷商供貨,進一步加快了美光科技引領 QLC 市場,推動固態硬盤取代普通硬盤,在美光科技最近面向消費者市場推出的 Cruc
  • 關鍵字: 美光科技,QLC   

TLC或已成過去 三星宣布開始量產消費級QLC

  •   距離TLC發布已過去6年時間,如今QLC也正式進入消費級領域。而我們很多消費者卻仍然用著MLC,甚至是機械硬盤,感覺在我們停留的時候,世界已經進入下一個時代了,不得不說技術的更新換代越來越快了。  8月7日,三星宣布開始量產消費級QLC SSD,此產品為行業內首款消費級QLC SSD。  此次使用4-bit QLC閃存具有更密集的存儲單元,能夠提供更高的存儲效率,這意味著這代產品能夠提供高容量的同時保持較低的價格。  目前三星公布了該產品的相關信息:規格為2.5寸 SATA接口;存儲容量分別為1TB/
  • 關鍵字: 三星  QLC  

美光將推出QLC固態硬盤:SATA產品,定位企業市場

  •   2月13日消息,回憶起2017,相信各位小伙伴最難忘的就是固態硬盤、內存、顯卡漲價了,不少小伙伴望著那飆升的價格,只能暫時放棄自己的攢機計劃,就在紛紛配件紛紛漲價的時候,TLC的固態硬盤開始有退出市場的跡象了,存儲密度更大的QLC來到了市場,雖然很多消費者很排斥QLC,認為QLC在壽命上有問題,但是市場的腳步無法阻擋,因為美光的QLC就要來了。  近日,美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會中表示,在2018年美光將會推出QLC的存儲產品,定位企業市場。MX50
  • 關鍵字: 美光  QLC  

三星公司硬盤產業疲軟 試圖轉向QLC閃存生產

  •   三星方面宣布其將推出4層單元閃存,即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言,其讀寫速度更慢且使用壽命也更低,所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。        SSD可并行訪問多塊晶片以提升訪問速度,同時還能夠憑借冗余配置以延長其耐用性。   迄今為止,東芝公司與西部數據公司,東芝方面的代工合作伙伴已經開始運行配有768 Gbit容量的QLC芯片產品生產線。而如果該合資企業沒有因為東芝方
  • 關鍵字: 三星  QLC  

東芝全球首發QLC閃存意外彪悍:壽命竟堪比TLC

  •   東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片,64層堆疊封裝,單顆容量可以做到768Gb(32GB),可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。  不過隨著NAND閃存技術的發展,壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。  芯片  NAND閃存目前已經發展出了四種形態:SLC單比特單元,性能最好,壽命最長,但成本也最高;MLC雙比特單元,性能、壽命、成本比較均衡,目前主要用于高端和企業級產品;TLC三比特單元,成本低,容量大,但壽命越來越短;QLC
  • 關鍵字: 東芝  QLC  

東芝全球首發QLC 3D閃存:64層堆疊 單芯片1.5TB

  •   SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后,NAND閃存的第四種形態QLC終于正式出爐了。東芝今天發布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存,廉價的超大容量SSD將不再是夢。   從TLC到QLC,雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位,但技術挑戰十分之大,因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能,不過一旦克服各種技術障礙,隨著容量的大幅增加,單位成本也會繼續迅速下降。   東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝,堆疊多達64層,每個Die的容量已經做
  • 關鍵字: 東芝  QLC   
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