renesas 文章最新資訊

瑞薩電子高壓MOS在進行產(chǎn)品開發(fā)時的注意要點

　　本文主要介紹瑞薩電子(又稱：Renesas)高壓MOS在客戶電源等產(chǎn)品開發(fā)時的選型以及特性的說明，為客戶的產(chǎn)品開發(fā)提供參考性的設計意見。　　MOSFET以其電壓控制、開關頻率高、開關速度快等優(yōu)點，廣泛應用于電源等產(chǎn)品中。Renesas高壓MOS涵蓋漏源電壓(VDSS)等級600V、800V、900V、1400V，具有極低的RDS(ON)和豐富的封裝系列，應用十分廣泛。　　MOSFET最重要的兩個參數(shù)是漏源電壓(VDSS)和導通電阻RDS(ON)。電流值和最大耗散功率值必須仔細觀察，因為它們只有
關鍵字： Renesas MOSFET

Renesas車身控制解決方案

? 車身控制模塊集成了很多功能，如，如門鎖和燈光。車身控制需要根據(jù)傳輸目的地和車輛類型，處理噪音干擾的低EMI特性，和當點火開關關閉時，為抑制電池消耗來實現(xiàn)低功耗，通過CAN或LIN總線，存儲器，或擴展包，在車內(nèi)進行通訊。我們的32位汽車應用微控制器就能滿足這些要求。我們的智能功率器件（IPDs）也適合于車內(nèi)設備驅(qū)動控制。IPD是一種車內(nèi)功率器件，它在一個封裝中集成了功率MOSFET，保護電路，和監(jiān)測輸出，可以減少尺寸和重量，并提高車載設備的可靠性。 ? ?
關鍵字： Renesas 車身控制

面向汽車行業(yè)的圖形解決方案—汽車儀表盤的系統(tǒng)設計

　　瑞薩科技公司支持和幫助推動高級顯示面板的發(fā)展，進而為國際市場上汽車的內(nèi)部細節(jié)設計，安全性，舒適性做出貢獻。隨著技術擴展的不斷加快，需要處理的圖形和視頻數(shù)據(jù)量的不斷增加而變得更難管理。為了實現(xiàn)電子儀表盤的新型和高效顯示，瑞薩提供了多種包含微處理器的圖形解決方案，比如SH7264和SH7262微處理機。系統(tǒng)工程師可以選擇適當?shù)奶匦院托阅軄韯?chuàng)建各種經(jīng)濟、可靠并且能夠批量生產(chǎn)的車載嵌入式系統(tǒng)。　　讓儀表盤變得更有吸引力和更實用　　儀表盤是汽車內(nèi)部的一個至關重要的部分，因為它們顯示其控制狀態(tài)，并且提
關鍵字： Renesas 汽車電子

瑞薩力晶合資閃存業(yè)務散伙

　　據(jù)日本媒體報道，日本半導體廠商Renesas瑞薩科技與臺灣力晶半導體已經(jīng)決定終結(jié)雙方合資的閃存研發(fā)合資企業(yè)。瑞薩計劃把股權、設計資產(chǎn)及債權債務轉(zhuǎn)讓給力晶，并于今日正式解散雙方在日本的合資公司。　　力晶最早于2006年在日本成立設計制造公司“Vantel”，2007年瑞薩參股Vantel，使該公司成為雙方的合資企業(yè)，瑞薩和力晶持股比例分別為65%和35%。報道稱，由于Vantel的階段性研發(fā)任務已經(jīng)達成，再加上全球經(jīng)濟危機后設計業(yè)務訂單減少造成Vantel難以為繼，因此雙方?jīng)Q
關鍵字： Renesas 閃存技術

2010年全球MCU市場規(guī)模可達120億美元

　　根據(jù)市場研究機構Databeans的預估，2010年全球微控制器(MCU)市場將達到120億美元規(guī)模，較上一年度成長11%。該機構仍認為，微控制器是一個在營收表現(xiàn)上相對穩(wěn)定的電子零組件類別市場。　　Databeans表示，目前整體MCU市場，是由包括瑞薩(Renesas)、飛思卡爾(Freescale)、NEC、英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前幾大供貨商囊括約六成占有率。在應用方面，汽車與工業(yè)領域則一直是MCU市場的需求主力。　　不過通訊應用MCU
關鍵字： Renesas MCU

2009年12月15日，瑞薩與NEC電子簽署業(yè)務整合協(xié)議

　　2009年12月15日，瑞薩與NEC電子就預定2010年4月1日生效的整合方案進行簽約，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
關鍵字：瑞薩 NEC電子 Renesas

2009年11月20日，“2009瑞薩超級MCU模型車大賽”在北京舉行

　　由瑞薩冠名贊助的“2009瑞薩超級MCU模型車大賽”于11月22日在北京舉行。此項賽事是教育部旨在培養(yǎng)IT技術人才而舉辦的“全國大學生ITAT大賽”的其中一項重要賽事。瑞薩已連續(xù)三年贊助此項賽事。
關鍵字：瑞薩汽車電子 Renesas

智能交通系統(tǒng)于長春世界首測成功

　　隨著各國城市建設的日新月異，人類科學技術發(fā)展的突飛猛進，如何令城市交通更完善更便捷，已成為目前全世界范圍內(nèi)廣受關注的話題。而公共交通系統(tǒng)作為城市交通中最為關鍵的一個環(huán)節(jié)，更顯得尤為重要。　　就現(xiàn)有情況來看，國外公共交通正朝著智能化、大運量、快速化的方向發(fā)展。而智能化發(fā)展趨勢則占據(jù)著其中至關重要的位置。它能夠使城市公共交通系統(tǒng)通過收集與充實各方有效信息，實現(xiàn)一元化及橫向信息提供，從而達到把控城市整體道路交通概況、傳遞公交站點實時狀況，進而有效避免道路堵塞、延誤及事故的發(fā)生。　　目前，中國已成為全
關鍵字： Renesas 汽車電子 ITS

半導體復蘇還需2~3年　消費電子仍是驅(qū)動力

　　全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅(qū)力。　　伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結(jié)，半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關連性
關鍵字： Renesas 半導體消費電子 MCU

2009年9月29日，瑞薩協(xié)助世界首次商用ITS驗證測試在長春圓滿完成

　　2009年9月29日，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems，智能交通系統(tǒng))驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術提供了能夠?qū)崿F(xiàn) WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內(nèi)WAVE 通信的可實現(xiàn)性。
關鍵字：瑞薩汽車電子 ITS Renesas

2009年9月16日，瑞薩與NEC電子就業(yè)務整合達成協(xié)議

　　2009年9月16日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進行業(yè)務整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會的決議并得到相關權威機構認可后，該業(yè)務整合將正式生效
關鍵字：瑞薩 NEC電子 Renesas

KDDI日本展出WiFi功能MicroSD卡

　　在7月22日至24日的東京Big Sight展會上，日本移動供應商KDDI展出了一種可以為手機提供WiFi功能的MicroSD卡產(chǎn)品。　　這種MicroSD卡的大小為11 x 16 x 0.7毫米，當手機安裝了這種MicroSD卡之后，即可通過WiFi獲得高速互聯(lián)網(wǎng)連接。　　KDDI公司展示了來自兩家供應商的產(chǎn)品，分別為Mitsumi和Renesas。這兩家供應商的產(chǎn)品均具備兼容IEEE 802.11b/g標準的芯片，以及收發(fā)天線和無源組建。　　其中，Mitsumi采用的是Atheros的
關鍵字： Renesas WiFi RF收發(fā)器 MicroSD

2009年6月9日，瑞薩推出業(yè)界最小封裝的雙向齊納二級管

　　2009年6月9日，瑞薩宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保護便攜設備的電路不會受到內(nèi)部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。RKZ7.5TKP的封裝大小僅為0.6 × 0.3 mm，居業(yè)界最小封裝工藝之列，RKZ7.5TKL還提供了更多的封裝選擇。
關鍵字：瑞薩二級管 Renesas

2009年4月27日，NEC電子和瑞薩合并

　　NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)，瑞薩科技公司(Renesas)，NEC公司(NEC; TSE: 6701)，日立有限公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)于4月27日宣布，同意進行協(xié)商合并NEC電子和瑞薩的運營業(yè)務。
關鍵字：瑞薩 NEC電子 Renesas

日本NEC電子與瑞薩科技明年4月合并

　　北京時間4月24日消息，據(jù)日本媒體報道，日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)已達成一項基本協(xié)議，將在明年4月左右合并，這將創(chuàng)造出全球第三大芯片制造商。　　四位知悉內(nèi)情的消息人士上周表示，NEC電子與瑞薩的合并談判進入最后階段，報道稱，雙方最快下周一宣布，NEC電子股價勁揚。　　報道稱，雖然細節(jié)尚未定案，但合并案將以NEC電子吸納瑞薩形式進行，將超越東芝，成為日本最大芯片廠商。　　報道未引述消息來源稱，新公司的主要股東包括日本電氣(NEC)、日立制作所、及三菱電機
關鍵字： Renesas 芯片 NEC

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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業(yè)務合并組成一個新的實體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區(qū)的運作于2003年7月1日正式啟動。顯示瑞薩雄厚科技實力的應用支持隊伍，及銷售辦事處分別設于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北，營銷網(wǎng)絡遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心，連成大中華的供應網(wǎng)。廠房設在蘇卅 [ 查看詳細 ]