- 2008年6月26日,為了擴大在中國的事業,瑞薩重組在中國的銷售和應用技術體制。
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瑞薩 Renesas
- 2008年3月25日,瑞薩宣布,計劃在瑞薩半導體(北京)有限公司(RSB)的后道工序工廠投資40億日元興建一座新的建筑,以增加微控制器(MCU)的生產能力。來自北京和瑞薩的代表將參加于3月26日舉行的奠基慶典。
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瑞薩 Renesas
- 2008年3月21日,瑞薩贊助由河內自然科學大學(HUS)主辦的2008 HUS-瑞薩微控制器汽車競賽(HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008),藉此支持河內自然科學大學教育事業。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
- 瑞薩于2月29日、3月5日、3月12日分別在北京、深圳、上海三地舉辦盛大的“瑞薩論壇2008”活動。論壇上,瑞薩圍繞其全球市場占有率第一的MCU,通過研討會、展覽、演示、及親身體驗等多種形式,將最新的產品和解決方案向到場的IDH、客戶、合作伙伴和新聞媒體進行全面介紹。
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瑞薩 Renesas
- 2008年2月13日,瑞薩、夏普、力晶半導體簽訂一項建立專攻中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。
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瑞薩 LCD Renesas
- 瑞薩科技宣布開發出用于需要高級別安全性智能卡應用領域的新的RS-4系列16位安全MCU,這些應用包括銀行或信貸公司發出的信用卡或借記卡和身份證。RS-4系列可以實現以前瑞薩同類產品五倍的處理性能。預計該系列的第一款產品將于2008年第二季度(4月至6月)發布。
新的RS-4系列16位安全MCU是AE-4系列16位安全MCU的后續產品,它擁有驕人的成功記錄。RS-4系列保持了與其上一代產品的CPU指令代碼的兼容,而且可以實現大約五倍*2 的處理性能。這種增強的處理能力有助于RS-4系列處理超出AE
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嵌入式系統 單片機 Renesas RS-4 MCU MCU和嵌入式微處理器
- 瑞薩科技推出SH-MobileR2(產品名稱:SH7723),這是用于移動電話應用以外的第二款SH-Mobile*1 系列應用處理器產品。新型SH-MobileR2計劃用于支持單段(One-Seg *2)地面數字電視廣播的便攜式和移動設備,例如汽車導航系統和個人導航設備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開始交付。
SH-MobileR2的特性概括如下。
(1)400 MHz高速運行和256 KB二級存儲器高速緩存
此前的SH-Mobile(產品名稱:SH7722)集成了SH4A
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嵌入式系統 單片機 Renesas 汽車導航 PND 輔助駕駛 安全系統
- 從震撼喧鬧、五彩繽紛的9號10號消費電子館走進安穩精致的5號6號電子元器件館,人們的目光不禁被眾多世界著名的元器件公司吸引:松下、瑞薩、村田、羅姆、Alps、HRS、ST、Tyco、Omron、、航空電子、TDK……, 這些公司無不在以強大的視覺沖擊力向人們展示著各自最先進的產品與技術。雖然產品各不相同, 但是主題詞是共同的:“超小”、“超薄”、“精致”、“細微”、“節能”、“環?!?。 松下電工:微觀集成工藝技術 小型化創新保證 走近松下
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Renesas Rohm 村田 松下 元件 元件 制造
- 2007年10月15日,瑞薩與中國吉林大學電子科學與工程學院共同開設的“瑞薩微控制器原理及應用”(以下簡稱瑞薩MCU基礎講座),在中國吉林大學舉行了隆重的開講儀式,致力中國嵌入式軟件工程師培養。
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瑞薩 Renesas
- 2007年10月2日,瑞薩推出R2A20051NS鋰離子電池充電控制IC,它適用于數碼相機等產品的內置充電電路。R2A20051NS采用了業界最小的2.7 mm×2.5 mm封裝尺寸,同時集成了一個充電FET開關,只要增加一個作為外圍器件的電阻器就可以實現充電電路。
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瑞薩 R2A20051NS Renesas
- 2007年8月7日,瑞薩在北京發布了新的中國戰略,期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%,并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領域的產品市場份額同步擴大100%。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作,研發適合中國市場的產品,使本地業務得到更快發展。
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瑞薩 Renesas
- 瑞薩科技公司今天宣布,推出用于汽車導航系統的單芯片電源控制IC R2S25402FT。樣品將從2007年9月開始在日本交付。 R2S25402FT是瑞薩科技第一個專門為汽車導航系統開發的電源IC,可以為執行主要汽車導航處理的處理器和DRAM數據存儲等,以及DRAM終端電阻電壓電路提供電源電路,這些功能都集成在一個采用64引腳QFP封裝的芯片中。 R2S25402FT的主要功能概括如下。 ?。?)通過高度集成,與當前的瑞薩產品相比,安裝面積大約減少了20% R2S25
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汽車電子 Renesas 汽車導航系統 模擬技術 電源技術 模擬IC 電源 汽車電子
- 2007年6月12日,瑞薩開發出一種可在32 nm(納米)及以上工藝有效實現SRAM的技術,以用于集成在微處理器或SoC(系統級芯片)中的片上SRAM。
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瑞薩 SRAM Renesas
renesas介紹
由日立公司(Hitachi)與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業務合并組成一個新的實體:Renesas Technology (瑞薩科技)在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動。
顯示瑞薩雄厚科技實力的應用支持隊伍,及銷售辦事處分別設于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北,營銷網絡遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心,連成大中華的供應網。 廠房設在蘇卅 [
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