飛思卡爾半導體亞太區消費及工業用壓力傳感器產品應用經理 郭培棟
·當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。
當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創新精神在最近發布的兩款新產品中得到了充分的體現，無論是FXO8700CQ的多
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飛思卡爾 MEMS 封裝
ADI微機械產品線高級應用工程師 趙延輝
·MEMS的技術發展趨勢主要表現在以下幾個方面：第一，微型化的同時降低功耗。第二，微型化的同時提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。
目前，MEMS傳感器主要應用在汽車、醫療和消費電子三大領域。
應用三大領域汽車、醫療、消費電子
汽車工業是傳感器的一個重要應用領域。每臺汽車會有40到上百個傳感器，而汽車智慧化的發展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(ABS)、電子車身穩定程序(ESP
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ADI 傳感器 MEMS
蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經理 王懿
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2012年組合傳感器預計營收將達1.86億美元，出貨量將達1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發展勢頭，到2015年市場規模可達9億美元。
今年MEMS發展動力主要還是來源于消費電子，其中智能手機是首要“功臣”。據Yole報告數據，消費電子約占整個MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫療電子領域。
熱點需求集中
市場熱點需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
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傳感器 MEMS FIFO
北京時間12月7日消息，據臺灣媒體報道，富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出，夏普在宣布投資消息前已經通知了富士康。他預計，高通、夏普和富士康之間的合作關系將成為業界的新三角鏈。
郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術和夏普的IGZO技術都會因為合作得到提升，兩家公司甚至開始共同研發下一代制造技術。
郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開發下一代無線通訊產品。兩家公司在技術研發上的合作，再加上富士康的產品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。
富士康仍有
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富士康 IGZO MEMS
想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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微機電系統 MEMS 陀螺儀
微機電 (MEMS) 技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業、醫療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質上是一種把微型機
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3D MEMS 系統 機械 三維 微電子 什么
全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發的先進傳感器解決方案。
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意法 傳感器 PNI Wii MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的MEMS(微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設計大賽中國地區第一名。
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意法 MEMS iNEMO 機器人
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子和便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設備能夠實現先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(LBS)和室內導航。
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意法 傳感器 MEMS
近年來隨著電子技術的高速發展，越來越多的功能集成到手機中。
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射頻 收發器 RF
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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IMS 內嵌 RF 燈泡 市場
國外國外 市場研究機構IMS Research 預測，2013年將會是內嵌RF功能燈泡的起飛年，有越來越多大廠計劃推出支持各種無線技術的新型照明產品。根據該機構最近發布的照明控制連網技術商機報告預估，2013年內嵌RF燈泡出貨量以及搭配的遠程控制器出貨量將超過60萬套，該數字在2017年將進一步增長至1,170萬。
IMS Research 指出，內嵌RF燈泡市場的成長動力來自多個方向，其中最重要的是通過智能手機控制照明的功能，除了在家中的控制，有部分系統還提供使用者從外面進行居家照明遠程控制的
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Osram LED燈泡 RF
全球領先的3D跟蹤技術產品創新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(MEMS)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統。
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意法 Xsens 3D MEMS
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出世界首個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。
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美高森美 RF WiFi
sE Electronics的產品——RF防反射罩系列已獲得了美國專利保護。在中國，sE的RF系列已經獲得了專利。sE正申請歐盟的專利。
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美國專利號8191678——由一只話筒與一個復合材料的吸音板組合成的裝置。復合吸音板包括各種不同頻段的吸音材料。該材料集成在一個單一的層中或在多個不同的層中。
便攜式人聲防反射罩這一概念最初由sE的創始人鄒四維先生提出。sE于6年前正式推出專業版的RF防反射罩。隨著第一批專業防反
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sE RF 防反射罩
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