- 目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優。
1CMOS集成電路的性能及特點
1.1功耗低CMOS集成電路采用場效應管，且都是互補結構，工作時兩個串聯的場效應管總是處于一個管導通，另一個管截止的狀態，電路靜態功耗理論上為零。實際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態功耗。單個門電路的功耗典型值僅為20mW，動態功耗(在1MHz工作頻率時)也僅為幾mW。
1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
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CMOS 電阻
- 安立公司(董事長Hirokazu Hashimoto)宣布其RF/RRM一致性測試系統和協議一致性測試系統在LTE Advanced載波聚合的GCF認證中已經取得了領先地位。
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安立 測試系統 RF/RRM
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS LCVCO 電感 射頻開關 PVT 鎖相環
- 近年來，隨著無線通信、電源效率、極度微型化(如透過MEMS傳感器達到的迷你規格設計)以及嵌入式運算技術的不...
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RF 無線技術 無線傳感器網絡
- 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新型750W RF晶體管擴展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride，GaN)高電子遷移率晶體管(high electron mobility transistor，HEMT)技術的射頻(radio frequency，RF)功率晶體管系列。
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美高森美 晶體管 RF
- 最大程度降低PCB互連設計中RF效應 電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之 ...
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RF 數模電路 PCB
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RF 數模電路 PCB設計
- 隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段 ...
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RF MEMS 軟件 無線電
- 隨著上海自貿區掛牌時間的臨近，本周自貿熱卷土重來：龍頭股外高橋及陸家嘴連續收出兩個漲停板，且漲勢有向縱深方向擴散的跡象。此前，市場人士就已獲悉，允許國外企業在華銷售游戲機將是上海自貿區藍圖的一部分;本月23日晚間，百視通發布的與微軟在上海自貿區組建合資公司的公告，更是令自貿區相關游戲機概念的炒作熱潮一觸即發，百視通昨日就強勢漲停。
分析人士表示，百視通與微軟在上海自貿區設立合資公司的舉措表明，實行了十三年的游戲機禁令將在上海自貿區正式終結;在此背景下，預計與游戲機生產相關的軟硬件公司，如水晶光電
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紅外LED CMOS
- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
目前全球倒裝芯片市場規模為200億美元，以年增長率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年，已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點，從數量上來說，銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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CMOS 倒裝芯片
- 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產品系列，兩款更大功率、更高電壓(V) VRF2944 和VRF3933器件經設計在2-60 megahertz (MHz)的工業、科學和醫療(ISM)頻率范圍運作
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美高森美 RF MOFET
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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可重構天線 RF-PIN開關 MIMO 射頻電流
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