rf-ic 文章最新資訊

全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

　　從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子元器件基礎(chǔ)知識大全：IC測試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
關(guān)鍵字：電子元器件 IC 模擬IC 電源

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)。基板業(yè)者認(rèn)為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 芯片 MCP封裝模擬IC

元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
關(guān)鍵字：元器件電壓 IC 穩(wěn)壓元件制造

Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預(yù)測

據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測。Gartner先前預(yù)測模擬專用IC市場的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場中增長最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領(lǐng)域增長最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計2011年將從2006年的39億美元上升到52
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 集成電路 ASIC

RFID技術(shù)在膠體金免疫層析中的應(yīng)用研究

摘要：本文設(shè)計了一個應(yīng)用于膠體金免疫層析檢驗的RFID系統(tǒng)，系統(tǒng)由射頻讀卡模塊、射頻標(biāo)簽和主控單片機(jī)組成，全部信息都存儲于電子標(biāo)簽卡中，還可以通過RS-232串口將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接嬎銠C(jī)，實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)的管理。關(guān)鍵詞：RFID；電子標(biāo)簽；膠體金免疫層析試條隨著實時臨床診斷與實時臨床決策的需要，以硝酸纖維素膜為載體的快速免疫分析方法得到了迅速的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，尤其是膠體金免疫層析，已成為目前最主要的快速免疫分析方法之一。RFID (射頻識別技術(shù))是20世紀(jì)90年代開始興起的一種非接觸式的自動識別技術(shù)。它通過射頻信號
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) RFID 電子標(biāo)簽膠體金免疫層析試條 RF IF

我國半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢，透視產(chǎn)業(yè)未來，評點市場熱點。　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍：打通價值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進(jìn)入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中，我國半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 IC 發(fā)展模擬IC

德州儀器推出2.4GHz與1GHz以下RF片上系統(tǒng)解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器（CC2500 與 CC1101）、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型 8051 微控制器、8/16/32
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 德州儀器 RF SoC MCU和嵌入式微處理器

IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) IC 芯片集成電路模擬IC

窺探未來車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進(jìn)汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
關(guān)鍵字：汽車電子半導(dǎo)體矽 IC 模擬IC

基于nRF2401的有源RFID手持式讀寫器的設(shè)計

引言本文設(shè)計了一款有源RFID便攜式讀寫器。本讀寫器工作在2.4GHz～2.5GHz的頻率范圍內(nèi)，其特點是讀寫距離遠(yuǎn)、數(shù)據(jù)傳輸量大、存儲能力強(qiáng)，主要應(yīng)用于大型的貨物儲倉中，能快速準(zhǔn)確地對成千上萬的貨物進(jìn)行清算，或應(yīng)用于大型車庫中，對繁忙的車輛出入進(jìn)行快速有效地記錄與管理。基于nRF2401的讀寫器設(shè)計 RFID系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu) RFID系統(tǒng)主要包括射頻讀寫器和射頻識別標(biāo)簽(應(yīng)答器)兩部分。射頻識別標(biāo)簽是射頻識別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體。通常，射頻識別標(biāo)簽由耦合元件和微電子器件構(gòu)成，可分為有源標(biāo)簽和無源標(biāo)簽
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) nRF2401 RFID 讀寫器 RF IF

基于RFID和WSNs的倉儲監(jiān)管系統(tǒng)的設(shè)計

一、引言倉儲是物流系統(tǒng)的一部分, 是在原產(chǎn)地、消費地，或者在這兩地之間存儲包括原材料、在制品、成品等倉儲物品，并且向管理者提供有關(guān)存儲倉儲物品的狀態(tài)、條件和處理情況等信息。倉儲類型主要包括原料及零組件倉儲、在制品倉儲、制成品倉儲、物流中心、訂單履行中心及倉儲、區(qū)域倉儲、地方性倉儲、保稅倉儲、附加價值服務(wù)倉儲等，而其基本作業(yè)主要包括收貨、預(yù)先包裝、入庫、儲存、揀貸、包裝及定價、分類及集中、單位包裝及出貨等。根據(jù)深入的用戶需求分析和大量的項目經(jīng)驗，可以將常見的與倉儲監(jiān)管需求劃分為監(jiān)控、倉儲管理、管理信息
關(guān)鍵字：工業(yè)控制物流系統(tǒng) RFID WSNs RF IF

恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應(yīng)用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲額外應(yīng)用數(shù)據(jù)，并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼，
關(guān)鍵字：恩智浦半導(dǎo)體 IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) MCU和嵌入式微處理器

上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺灣 IC 芯片模擬IC

射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點

支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認(rèn)為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年，國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 射頻芯片 CMOS RF RF IF