- 2004年7月B版
外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數字式“遠端放置”溫度傳感器,是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災難性事故而言,精確的溫度監控具有關鍵意義。溫度監測裝置協助系統對風扇進行控制并實現時鐘減速(clock throttling)功能,以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內。溫度更高時,可以用它來關閉系統以防止出現故障。隨著性能和功率水平的提高,遠程溫度監控功能變得越來越重要,其實現
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IC 其他IC 制程
- 詳細闡述IC卡保險柜控制器的原理、硬件設計和軟件設計等內容;給出電路原理圖和主程序流程圖。
- 關鍵字:
設計 控制器 保險柜 IC 加密
- 介紹了13.56MHz PCD發送通道的電路結構和設計思路,給出了一種適合TYPE A、TYPE B、REID等多種非接觸式IC卡的PCD發送通道的設計方法。
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通道 技術 發送 PCD IC 13.5MHz
- 2004年7月A版
摘 要:零中頻(Zero IF)或直接變換(Direct-Conversion)接收機具有體積小、成本低和易于單片集成的特點,正成為射頻接收機中極具競爭力的一種結構。本文在介紹超外差(Super Heterodyne)結構與零中頻結構性能和特點的基礎上,重點分析零中頻結構存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、閃爍噪聲(Flicker Noise)等問題,并給出零中頻接收機的設計方法和
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RF專題 RF IF 音視頻技術
- 2004年7月A版
應變片傳感器具有可靠、可重復和精確的特點,廣泛用于制造、過程控制和科研領域。應變片傳感器把應變轉換為壓力傳感器、重量測量、力和轉矩測量及材料分析所用的電信號。應變片只不過是一個電阻器,其值隨粘貼材料的應變而變化。
通用的應變片具有寬范圍零應變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點的原因,但幾個值(如120W和350W)已成為應用中的主導。早期,標準值有助于簡化應變測量,能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網絡的基本磁偏轉表結合。
制造應變片所用的材料為有限的幾種合金,所選合
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IC 模擬IC 傳感器
- 2004年6月B版
縱觀IC產業的發展歷史,它的驅動力是由一種產品,變為多種產品,再轉回一種產品,未來則將走向多種產品。
今年是猴年,猴性機靈,頭腦靈活,反應機敏。似乎今年世界的經濟也隨之活躍起來,半導體業在各類電子設備紛紛增長的簇擁下,表現出色,國內外媒體、市調機構眾口一詞,齊稱今年世界半導體業將是個近年少有的好年景,增長率在15~20%之間,最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%,雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風光了。
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IC 其他IC 制程
- 日前,無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發器和該公司業界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
- 近年來,由于IC生產技術更新速度的加快,導致芯片生產耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設計越來越難,一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統方式經營已面臨嚴峻的挑戰。因此,越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進的芯片及生產服務。把代工廠作為戰略伙伴,將生產交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產品的競爭優勢,成為專業的IP設計商。傳統IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統的IC制造過程包括以下幾個階段:?產品計劃的制定。制定一
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IC
- 2004年10月25日,瑞薩宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE無線廣域網卡中使用了瑞薩科技的四頻帶EDGE RF系統解決方案,這是四頻帶RF系統解決方案第一次在商業上得到應用。
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瑞薩 RF Renesas
- 2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步,那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉變成數十或數百個小型的存儲器陣列,并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆,FIFO,或者是在存儲器管理系統中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列,如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障,其實并不是一件容易的事。傳統上,測試數字集成電路可以采用功能性向量,或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量,對于待測組件
- 關鍵字:
IC 存儲器
- 2004年5月A版
分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念,現在RF IC廠商正在將這一傳統方法應用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領域的先鋒企業不斷設計生產新的構建模塊(IC),然后針對特定的客戶或應用創建定制版本。隨后,這些專用器件被列入標準產品目錄。這些目錄中的產品本身又成為集成度更高的復雜產品的構建模塊。數字IC廠商企業自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導
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RF專題 RF IF
- 無線通信IC制程技術發展探微 臺灣省工研院經貿中心產業分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率(依制程區分)前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業、汽車、以及軍事等市場,根據半導體產業協會與研究機構IC Insight等單位的統計,自2001年以后,計算機在半導體應用產品市場的占有率開始滑落至50%以下,反觀通信與消費類電子產品的占
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IC 制造制程
- RF Micro Devices, Inc. (納斯達克代號:RFMD),一家居于領先地位的無線通訊產品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商,今天宣布推出RF3140,一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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RF Micro Devices 模塊
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